国科微宣布涨价，最高涨幅80%

近日，国科微电子股份有限公司（以下简称国科微）发布调价通知，宣布自2026年1月起，公司旗下多款合封KGD产品将全面上调价格，最高涨幅达80%，具体调价方案如下：
1. 合封512Mb KGD产品价格上调40%；2. 合封1Gb KGD产品价格上调60%；3. 合封2Gb KGD产品价格上调80%；4. 外挂DDR产品价格调整将另行通知。
国科微同时指出，2026年第二季度合封KGD产品的价格策略，将根据届时市场价格波动情况动态调整，具体执行方案后续另行公布。
KGD（Known Good Die，已知合格晶粒）指‌在晶圆切割后、封装前‌，经全面电性与功能测试验证为良品的裸芯片。这一测试环节也被称作芯片级测试，是保障后续封装良率的核心关键步骤。不过，需要区分的是，‌KGD测试并非直接等同于晶圆级测试（CP测试）。
对于此次调价的原因，国科微表示，调价受多重因素共同驱动：一方面是AI服务器、边缘计算等下游应用领域需求激增，且先进制程与成熟制程产能出现结构性紧缺；另一方面，上游原材料价格持续走高，铜箔基板等关键材料涨幅超30%，进一步加大了公司的成本压力。

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