国内SoC芯片企业，破产审查！

2025年7月，瓴盛科技子公司上海立可芯半导体科技有限公司，被正式申请破产审查。目前，上海市浦东新区人民法院已受理该案件（案号：（2025）沪0115破申172号 ），破产审查程序正式启动。
立可芯半导体成立于2017年3月27日，原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司。
2018年5月，大唐电信旗下联芯科技以立可芯全部股权出资，携手高通、建广广盛、智路等共同设立瓴盛科技，联芯科技持有瓴盛科技24.13%股权。瓴盛科技产品线涵盖AIoT SoC和智能手机SoC两大领域。
不过，因定位低端手机芯片，瓴盛科技自成立以来就被迫站上风口浪尖。
中国科学院微电子研究所叶甜春所长曾在朋友圈直言，“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”
2020年，瓴盛科技推出采用三星11nm工艺的JA310芯片，在智能家居领域实现量产；2022年，其发布的JR510智能手机芯片更是打入国际市场，搭载于小米POCO C40机型，销往全球数十个国家和地区。
不过，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超过10亿元。自2021年起，大唐电信逐步减持股份，最终于2022年完全退出。虽然公司先后引入小米产业基金、智路资本、格科微、华勤技术、电连技术、建广资产等投资者，但仍未能解决资金困境。随之而来的是欠薪、欠费、社保逾期等问题集中爆发。
据企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯身为被告的案件数量已经高达146起，案件金额超1亿元，涉及劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。基于此，立可芯进入破产审查程序自然不足为奇。

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