2024中国大陆晶圆厂(Fab)汇总

北京
中芯国际：2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。
燕东微：总部位于北京，燕东微在北京、遂宁设有晶圆生产线，并正在建设北京12英寸晶圆厂，致力于推动国内半导体产业的发展。
长鑫集电（北京）：2020年7月，长鑫存储在北京成立全资子公司“久芯科技”（即长鑫集电），长鑫存储在合肥和北京建有12英寸晶圆厂并投产，拥有多个研发中心和分支机构。

上海
中芯国际：总部位于上海，在上海拥有多个晶圆厂，涵盖不同技术节点，是国内领先的晶圆代工企业。中芯国际致力于提供集成电路晶圆代工与技术服务，推动中国半导体产业的发展。
华虹半导体：在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，提供多种技术节点的可定制工艺选项，包括模拟与电源管理等特色工艺技术。华虹半导体在半导体领域具有深厚的技术积累和丰富的产品线。
台积电：在上海拥有一座8英寸晶圆厂，是台积电在大陆的重要生产基地之一。台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其上海厂也秉承了高质量、高效率的生产标准。
格科半导体：在上海临港有一个12英寸晶圆厂，专注于CIS（CMOS图像传感器 ）集成电路的研发与产业化。格科半导体在图像传感器领域具有显著的技术优势和市场地位。
鼎泰匠芯：中国第一座12寸车规级半导体晶圆厂，专注于车规级功率器件的生产。鼎泰匠芯的成立进一步提升了中国在半导体高端制造领域的实力。
积塔半导体：前身为上海飞利浦半导体公司，后被上海积塔半导体有限公司吸收合并。积塔半导体拥有8英寸等值晶圆年产能，是国内重要的半导体制造企业之一。
新微半导体：在射频、功率和光电三大应用领域具有代工厂资质，其二期项目成功落地上海临港新片区，进一步扩展了其生产能力。是化合物半导体晶圆代工企业，为客户提供高质量的化合物半导体产品。
上海先进半导体：该公司成立于1988年，是一家从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业，在半导体制造领域具有丰富经验和技术实力。
上海新进半导体：拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件制造，为客户提供高质量的半导体产品。作为半导体制造行业的一员，该公司在上海设有生产基地，致力于半导体产品的研发和生产。

广州
粤芯：广州粤芯半导体技术有限公司（Guangzhou CanSemi Technology Inc.），成立于2017年，位于广东省广州市，是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。
粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺。去年11月，陈卫曾透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。
增芯：增芯是在增城落地的第一家芯片制造企业，其国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。预计今年底实现产品交付客户。
芯粤能：芯粤能碳化硅芯片项目分两期进行，规划建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅芯片生产线。项目一期达产年产值40亿元，二期达产后合计年产值将达100亿元，将极大缓解当前国产车规级碳化硅芯片紧缺的现状。芯粤能晶圆厂厂长邵永华此前在接受媒体采访时透露，目前工厂正在进行产能爬坡，预计在2024年底，实现年产24万片6英寸碳化硅芯片的规划产能。
芯聚能：位于广州市南沙区，芯聚能主营碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块，为客户提供高性能的功率半导体产品。

深圳
中芯国际：2021年3月17日，中芯国际深圳12英寸集成电路生产线项目落地深圳坪山。项目由中芯国际和深圳市政府（透过深圳重投集团）共同出资设立的中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司建设运营。
该项目投资额23.5亿美元（约合152.8亿元人民币），重点生产28纳米及以上的集成电路规和提供技术服务。根据规划，项目建成后将形成月产4万片12英寸晶圆产能。据中芯国际在2022年第四季度业绩财报中披露，至2022年底，中芯深圳已进入投产阶段。
华润微（润鹏）：2024年12月31日，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目举行了通线仪式。该项目坐落于深圳市宝安区湾区芯城，一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
资料显示，上述项目建设主体润鹏半导体（深圳）有限公司，主要由华润微电子（香港）有限公司通过其全资子公司华润微科技（深圳）有限公司持股75%、深圳宝安产业资本运营有限公司（持股10%）、深圳市重大产业投资集团有限公司（持股9%）、深圳市引导基金投资有限公司（持股6%）共同出资设立。
昇维旭：DRAM厂商昇维旭是（“深圳国资”100%控股的企业。前台积电前厂长刘晓强出任昇维旭CEO。将会从28nm制程切入DRAM制造，规划总产能14万片/月，第1期已在建造中，规划明年第3季引进机台设备，2024年第一季度试产。
方正微：2021年8月，深圳国资正式入主方正微电子，当时方正微电子表示，将加快打造成为第三代半导体芯片制造领域龙头企业，助力深圳打造第三代半导体创新高地。专注于功率器件制造。
鹏芯微 ：深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司成立于2021年6月，致力于满足“粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，向客户提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务。根据天眼查显示，其实控人为深圳市重大产业投资集团有限公司。位于龙岗区平湖街道。
鹏新旭：深圳市鹏新旭技术有限公司（以下简称“鹏新旭”）成立于2022年03月，实控人为深圳市深超科技投资有限公司（深圳市重大产业投资集团有限公司的全资子公司），鹏新旭聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺，代工工厂。坪山区，中芯深圳旁边。
深爱半导体：深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，是由世界五百强企业——深投控下属单位赛格集团系统内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业，是国家级的"高新技术企业"。目前，深爱半导体具备各类功率半导体器件的生产，已成为国内分立器件行业的主要企业。公司现有5英寸双极功率芯片生产线、5英寸MOS芯片生产线及6英寸MOS芯片生产线，同时公司封装线具备TO系列、SOT、SOP/DIP等封装形式的功率器件的规模生产能力。
鹏进高科：成立于2022年4月，是重投集团的全资所属企业。据悉，该项目建设内容包括第三代半导体核心装备及零部件和配套材料技术攻关及第四代研究等、开放芯片研发及中试等平台、新能源汽车与轨道交通电驱动示范等应用。
英诺赛科（珠海）：英诺赛科是全球功率半导体革命的领导者， [2]也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。公司采用IDM全产业链商业模式，并在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺，是全球氮化镓行业的龙头企业。

江苏
SK海力士（无锡）：SK海力士是全球领先的半导体供应商之一，其在无锡的工厂是该公司的重要生产基地。该工厂专注于DRAM（动态随机存取存储器）等存储芯片的制造，拥有先进的生产技术和设备。
华润微电子（无锡）：华润微电子是中国领先的半导体企业，其无锡工厂在功率半导体、智能传感器等领域具有较强的研发和生产能力。该工厂致力于推动中国半导体产业的自主可控和高质量发展。
华虹半导体（无锡）：华虹半导体是中国大陆领先的集成电路制造企业之一，其在无锡的工厂是华虹集团的重要生产基地。该工厂专注于特色工艺集成电路的研发和制造，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与混合信号等。
英飞凌（无锡）：英飞凌是全球领先的半导体解决方案提供商，其在无锡设有生产基地，专注于汽车电子、工业功率控制、智能卡和安全芯片等领域的芯片制造。
台积电南京厂：台积电是全球最大的半导体 制造公司，其在南京设有生产基地。台积电南京厂专注于先进制程的晶圆制造，为国内外客户提供高质量的芯片产品。该厂的建立不仅提升了江苏半导体产业的制造水平，也进一步推动了整个行业的发展。
和舰芯片（苏州）：和舰芯片是台湾联华电子在苏州投资建设的Fab厂，专注于集成电路的制造。该厂拥有先进的制造设备和工艺技术，能够生产多种类型的芯片产品，满足不同客户的需求。
荣芯半导体: 成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。
英诺赛科(苏州)：英诺赛科于2015年12月成立，是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司，在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。现有员工1500多人，全球专利累计超过700项，在珠海设有研发中心及生产基地，在苏州设有管理中心及大规模生产基地，在深圳设有应用研发中心，在南京、成都、上海、北京、台湾、日本、韩国、欧洲、美国等国家及地区设有办事机构或代表处。
华芯杰创：成立于2023年8月，华芯杰创代工产品包括多种芯片，淮安项目预计总投资高达200亿元，展现出强劲的发展势头。
扬杰科技：作为国内少数集半导体产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商，扬杰科技在多个领域展现出卓越的研发和生产能力。
捷捷微电子（江苏）：成立于1995年，目前拥有4个晶圆厂和4个封测厂，主要从事半导体分立器件、电力电子器件的研发、生产和销售。由其全资子公司捷捷半导体承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”已于2024年10月开始试生产。

浙江
杭州士兰微电子：作为国内一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），士兰微在晶圆制造方面具有优势，拥有多条芯片生产线，包括5英寸、6英寸、8英寸生产线，并在特色工艺上持续投入。
杭州富芯半导体：作为浙江首条12英寸晶圆生产线项目，富芯半导体在高端模拟芯片领域具有重要地位，其产品面向汽车电子、人工智能、移动数码等领域。
杭州积海半导体：总部位于杭州钱塘区，积海半导体计划启动月产2万片12英寸集成电路制造项目，分两期建设，旨在满足市场对高性能集成电路的需求。
嘉兴海芯微项目：该项目总投资额为100亿元，将建成中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线。项目的成功将突破当前中国半导体行业发展的痛点，助力后摩尔时代集成电路产业持续发展。据说项目已停。
中芯宁波：全称为中芯集成电路(宁波)有限公司（简称“中芯宁波”），成立于2016年10月，总部位于浙江省宁波市北仑区，由中芯国际、宁波胜芯科技和清芯华创发起设立，是中国最先进纯晶圆代工厂“中芯国际”的合资子公司。
中芯宁波的注册资本达到44.29亿元人民币，实缴资本为26.90亿元人民币。中芯宁波已规划和建设了多条具有业界先进技术水平的特种工艺集成电路晶圆制造产线。其中，位于小港装备产业园的8英寸N1产线已于2018年投产，位于芯港小镇的N2项目也已完成建设并投入生产。
芯联集成：成立于2018年，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的企业。公司在IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等功率半导体器件方面拥有核心技术，同时，公司在MEMS传感器领域也具有显著优势，是全球主要的MEMS晶圆代工厂之一。
荣芯半导体：成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线，计划形成月产20万片12英寸晶圆代工能力，年销售收入超300亿元的综合性集成电路制造平台。

福建
厦门联芯：联芯集成的主营业务是专注于为国内外客户提供12吋晶圆专工服务，提供40nm、28nm、22nm晶圆制造。联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称厦门联芯)为台湾联华电子(以下简称联电)与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆专工企业。项目总投资额为62亿美元，于2015年3月26日奠基动工，2016年11月正式营运与投产。目前联芯能同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为了国内28纳米良率最高的12英寸晶圆厂。
士兰集科：即厦门士兰集科微电子有限公司，成立于2018年2月1日，总部位于福建省厦门市。公司由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。士兰集科的主营业务是集成电路制造，特别是专注于功率半导体芯片和MEMS传感器的生产。公司拥有两条12吋芯片生产线，总投资达到170亿元人民币。公司建设的两条12吋芯片生产线中，第一条功率半导体芯片制造生产线已于2020年四季度正式通线投产，规划产能为8万片/月，总投资70亿元人民币。第二条芯片制造生产线投资100亿元人民币。
晋华：福建省晋华集成电路有限公司（简称晋华集成电路，JHICC），由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。该公司是福建省首家集成电路领域的大型国有企业，致力于成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存（DRAM）制造企业。
三安光电：三安光电股份有限公司成立于2000年11月，是国内最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。公司坐落于厦门，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。
三安光电旗下涉及SiC（碳化硅）生产的工厂分别位于长沙、泉州和重庆。这些工厂专注于SiC晶圆的生产，包括衬底、外延片的制作等。
福建省福联集成电路：成立于福建省莆田市，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有控股企业，已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线。
厦门吉顺芯微电子：成立于2011年，隶属于台湾友顺科技股份有限公司（UTC），是一家工艺能力最高为0.35um 6英寸的集成电路晶圆加工高科技企业。

湖北
长江存储：总部位于武汉，长江存储是专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，提供闪存晶圆、颗粒及全面的存储解决方案，助力数据存储行业的发展。
武汉新芯：成立于2006年，武汉新芯致力于40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工业务，为客户提供专业的技术支持和服务。
武汉楚兴：武汉楚兴技术有限公司成立于2022年，坐落于武汉市临空港经济技术开发区，专注于CIS制造领域，致力于为客户提供高质量的CIS芯片解决方案。

安徽
长鑫存储：位于安徽合肥，长鑫存储专注于DRAM的设计、研发、生产和销售，致力于打造国内领先的DRAM产业生态。
晶合集成：位于合肥市，晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，提供多种制程工艺服务，助力客户实现芯片制造的梦想。

四川&重庆
德州仪器半导体制造(成都)：2010年，德州仪器在成都高新区收购成芯，并设立了首个在中国大陆的晶圆制造基地。此后数年，德州仪器持续增加在成都制造基地的投资，逐步将成都高新区建设成为德州仪器唯一集晶圆制造、凸点加工、封装测试和晶圆测试于一体的制造基地，并不断加大在中国的投资。
华虹集成电路（成都）：成立于2023年8月，根据最新工商登记信息，华虹成都注册资本为228亿人民币，根据公开招标信息华虹成都项目计划月产能30K片。接手烂尾“格芯”。
比亚迪成都产业园：2022年7月，比亚迪董事长王传福到访成都，成都市政府与比亚迪签署了战略合作协议。2022年12月30日，比亚迪以15.9亿元在西南联合产权交易所摘牌“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产（在建工程）整体转让”。外界认为比亚迪接收成都工厂将有助于比亚迪扩大车规半导体的产能。接手烂尾“成都紫光国芯存储科技有限公司”。
重庆万国：是一家集成12英寸芯片和封装测试的功率半导体企业。2016年，重庆万国半导体项目由美国AOS，重庆战略新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资。2022年京东方入股，注册资本由39475.29万美元增加到42824.110435万美元。
华润微电子（重庆）：曾用名中航（重庆）微电子有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家集功率半导体设计、研发、制造、销售为一体的IDM产品公司。
中国电科芯片研究院：2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。中国电科整合下属24所、26所、44所、58所四家国家I类研究所研发资源，正式成立中国电科芯片技术研究院。由此，中电科技集团重庆声光电有限公司也更名为中电科芯片技术（集团）有限公司，与研究院一体化运行。
安意法：三安光电与意法半导体在重庆共同设立了安意法半导体有限公司，主要从事碳化硅外延、芯片的生产和销售。三安光电方面持有合资公司51%股权。

湖南
三安光电：三安长沙第三代半导体产业园在长沙高新区正式开工，项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元，打造世界级化合物功率芯片研发、制造与服务基地。
株洲中车时代：1964年开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM(集成设计制造)模式企业代表，拥有芯片设计、制造—模块封装—测试—应用完整产业链。

陕西
西安三星（中国）：成立于2012年，是三星电子的全资子公司，是三星电子海外投资历史上投资规模最大的项目之一。西安三星主要生产先进制程的12英寸NAND Flash芯片，这是一种广泛应用于智能手机、平板电脑、SSD固态硬盘等领域的存储芯片。目前，西安三星已成为全球最大的NAND芯片制造基地之一，其月产量和年产值均居行业前列。
美光半导体（西安）：成立于2006年05月31日，美光半导体（西安）有限责任公司是全球领先的半导体解决方案供应商美光科技在西安的重要生产基地，是陕西省重点外商投资企业之一。
龙腾半导体：龙腾8英寸功率半导体制造项目2022年10月正式投产，将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力。该项目属于西安龙威半导体有限公司，总建筑面积5.05万平方米，将购置引进外延炉、光刻机、注入机及测试仪器160台。项目建设先进功率半导体工程研究中心、可靠性工程实验室，可实现MOSFET、IGBT等功率半导体产品的进口替代。

山东
青岛芯恩：芯恩（青岛）集成电路有限公司成立于2018年4月，位于山东省青岛西海岸经济开发区。该公司专门从事半导体集成电路的设计与制造、技术研发、产业管理及投资运营。项目占地面积373亩，包括8英寸和12英寸的集成电路工厂及测试和光掩模板工厂。
济南富能半导体：2018年11月成立的济南富能半导体有限公司，专注于半导体行业，开发和生产半导体能源器件及芯片模组。该公司是2020年山东省重点扶持项目，坐落于济南的新旧动能转换示范区内的中德合作区，计划建设两个8英寸和一个12英寸的工厂，第一期工程投资60亿元，2020年开始试生产。
济南泉芯集成电路制造（济南）：成立于2019年1月29日，注册资本为59.5亿元，法定代表人为杨永波。公司主要从事半导体晶圆制造，拥有世界顶级技术团队，是山东省发改委重大项目之一‌。尽管项目初期投资高达598亿元，号称锁定7纳米芯片技术，但由于资金链断裂，项目最终未能完成‌。

辽宁
英特尔（大连）：英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂，大连厂目前专注于非易失性存储半导体的研发与制造，推动存储技术的创新与发展。

"添加小助手申请进群"

（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）

新闻来源：芯极速，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。