北京世纪金光半导体进入破产清算程序

北京世纪金光半导体有限公司，一家专业的碳化硅半导体企业，近期被北京市第一中级人民法院受理破产清算案件。根据法院公告，世纪金光因无法清偿到期债务且明显缺乏清偿能力，于2024年11月19日被债权人曹某申请破产清算。法院于11月28日指定北京华信清算服务有限公司作为管理人。

世纪金光成立于2010年，注册资本37106.31万元人民币，主要业务涵盖电子产品销售、技术转让、技术咨询服务以及碳化硅单晶片、外延片、功率器件的生产。公司曾是国家级高新技术企业，专注于第三代半导体功能材料和功率器件的研发与生产，拥有从碳化硅功能材料生长到行业应用开发和解决方案提供的关键领域全面布局。

截至2024年9月，世纪金光账面资产总额为512,202,251.84元，负债总额为527,970,227.74元，所有者权益为-15,767,975.90元。公司的6英寸碳化硅单晶已实现量产，功率器件和模块制备覆盖多个电压和电流等级，广泛应用于电源PFC、充电桩、光伏逆变器等领域。

企查查信息显示，世纪金光存在失信被执行人、限制高消费、票据违约等风险提示，执行标的总金额为18,395.17万元，未执行总金额为18,395.16万元，未履行比例达到100%。此次破产清算标志着世纪金光在财务和运营上遭遇重大挫折，也反映了半导体行业面临的挑战。