云潼科技完成数千万元B1轮融资，加速车规功率芯片研发

重庆云潼科技有限公司宣布已完成B1轮数千万元人民币融资，由凯鼎资本和佛山人才集团联合投资。本轮融资将用于新应用和新产品研发，以及加速现有产品的量产，支持公司持续服务主机厂，并助力新能源车供应链国产化和安全。

云潼科技是一家专注于车规功率芯片、模块和驱动系统解决方案的半导体Fablite公司，拥有功率和模拟IC两大产品线，包括IGBT单管及模块、高/低压MOS及模块等。公司的研发设计、晶圆流片、封装生产和应用开发全部在中国大陆完成，实现全链条自主可控。

云潼科技的车规产品广泛应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型近200款，并在工储、机器人、无人机等领域实现量产交付。公司提出的CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品突破了海外大厂产品架构，累计交付芯片数量接近3亿颗。

云潼科技在2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业名单，并被评为重庆市高新技术企业和潜在独角兽企业。此次融资将进一步推动公司技术创新和市场拓展。