云潼科技完成B1轮数千万元融资.

重庆云潼科技有限公司宣布完成B1轮数千万元人民币融资，由凯鼎资本和佛山人才集团联合投资。云潼科技是一家专注于车规功率芯片、模块和驱动系统解决方案的半导体Fablite公司，其研发设计、晶圆流片、封装生产和应用开发全部在中国大陆地区完成，实现了全链条自主可控。

本轮融资所得资金将主要用于新应用和新产品研发，以及加速现有产品的量产进程，为公司持续服务主机厂、推动新能源汽车供应链国产化和安全提供支持。云潼科技作为人工智能与新能源领域的核心芯片供应商，致力于为电力电子控制器的“小型化”提供解决方案。

公司产品线涵盖功率（IGBT单管及模块、高/低压MOS及模块）和模拟IC（LDO/HSD/CAN）两大领域。在应用领域，云潼科技的车规产品主要应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型接近200款。同时，公司也在积极开拓工储、机器人、无人机等创新应用领域，并已实现量产交付。云潼科技提出的CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品突破了海外大厂产品架构，累计交付芯片数量接近3亿颗。随着新一轮融资的完成，云潼科技有望进一步巩固其在半导体行业中的地位，并推动相关技术的创新和发展。