英迪芯微引领汽车芯片创新，多款产品荣登推荐目录

近日，随着《汽车芯片推广应用推荐目录（第八批）202407》的正式揭晓，英迪芯微再次成为行业焦点。这份由权威机构中国汽车工业协会与中国半导体行业协会联合编纂的目录，不仅是新能源汽车主机厂与部件供应商采购芯片的风向标，更是中国汽车芯片技术前沿的集中展示。英迪芯微凭借其在汽车大灯、微马达及触控芯片领域的卓越表现，成功将11款产品纳入其中，彰显了其在车规芯片领域的深厚实力与持续创新的能力。

回溯至2019年，英迪芯微便以前瞻性的眼光推出了内饰灯驱动控制芯片，迅速以高集成度、卓越性能及灵活配置赢得市场青睐，多款产品早早入选推荐目录，累计出货量突破亿颗，稳居国内市占率榜首。这一成就不仅是对英迪芯微技术实力的肯定，更是其作为行业引领者的有力证明。

步入2024年，英迪芯微再添新辉。其Aladdin系列汽车矩阵大灯芯片iND8308X凭借其强大的功能集成——12个MOS开关独立控制、高速通信能力、增强的EMC与抗干扰设计，以及内置的非易失性存储器，成功入选本批目录。该产品已在多家整车厂项目中量产应用，为汽车照明领域树立了新的标杆。

在微马达控制领域，英迪芯微同样表现出色。其ASSP芯片iND87400通过高度集成设计，将电源、通信、信号采集与控制计算集于一身，广泛应用于车身及热管理等场景，实现了在多个知名客户项目中的量产落地，进一步巩固了其在汽车微马达控制市场的领先地位。