涉半导体！日本升级出口管制清单

时隔一年，日本的出口管制清单再度更新。
近日，日本经济产业省宣布修改去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），在出口管制物项清单和技术清单中新增5个物项，皆与半导体相关。这一修订将于2024年9月8日实施。

以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项：
1、互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路；
2、扫描电子显微镜（SEM）：用于半导体元件/集成电路的图像获取；
3、量子计算机；
4、生成多层GDSⅡ数据的程序：上述扫描显微镜相关技术的高级设计软件；
5、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路等的技术：该技术被视为发展2nm及以下制程的关键晶体管技术。此前美国已经将与GAAFET相关的设计软件列入了出口管制。
根据日本经产省的规定，被纳入出口管制范围后，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。

值得一提的是，这已不是日本政府第一次修改外汇法令对出口进行调整。去年5月，日本政府也是基于《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并在去年的7月23日正式实施。
当时被新增列入出口管制设备品类包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。
日本加码半导体设备投资
在对半导体设备出口管制的同时，日本国内企业对半导体产业的布局依旧在加速。
就在今年7月初，索尼、三菱电机、罗姆、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本主要半导体制造商共同宣布，将在2021~2029财年期间投资约5万亿日元（当前约合2381.95亿人民币），以提高功率器件和图像传感器的产量。
成立于2022年8月的Rapidus也正力争在人工智能（AI）领域实现突破，计划在2025年4月启动试生产线，生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体，预计需要2万亿日元规模的投资。
与此同时，日本政府也加大对半导体产业的补贴。日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据显示，日本政府将在未来三年对半导体企业补贴3.9万亿日元，相当于其国内生产总值的 0.71%。
不过需要注意的是，来自日本政府3.9亿规模的补贴中只有5000多亿日元属于直接的现金补贴，剩余基本来自GX债券。日本政府目前已经开始发行这种债券，预计将在未来十年内筹集约20万亿日元，并利用碳税收入偿还。

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