台积电协同创意电子拿下芯片大单

近日，半导体制造巨头台积电再次展现出其在AI芯片代工领域的领导地位，与旗下ASIC芯片设计服务公司创意电子（GUC）携手，成功拿下下一代HBM4（High Bandwidth Memory 4）关键基础介面芯片的大单。这一消息不仅彰显了台积电在高端芯片制造领域的实力，也预示着HBM4技术即将迎来重要突破。

据悉，创意电子已成功获得存储芯片大厂在HBM4芯片委托设计案的订单，预计最快明年设计定案。为了满足不同应用场景对性能与功耗的需求，创意电子将分别采用台积电12纳米及5纳米工艺进行生产。这一合作将推动HBM4技术的发展，同时也为台积电和创意电子带来可观的营收增长。

在公布2024年第一季度财务数据时，创意电子展示了其在AI及网络通信应用领域的实力。财报显示，该季度创意电子营收达到56.9亿元新台币，其中AI及网络通信应用芯片合计贡献营收39%，与消费性电子应用占比相当。这一数据表明，创意电子在AI及网络通信领域已具有相当的市场竞争力。