国内3个SiC项目迎来新进展

近日，国内第三代半导体领域迎来三大重要进展。

尊阳电子在江苏投资近13亿的“第三代功率半导体集成电路封装项目”成功奠基，预计2027年全面投产，年销售收入有望达到11亿元。安建半导体则签约落户浙江海宁，总投资1亿元，专注于汽车级IGBT及SiC模块封装产线的打造。此前，该公司已完成超过2亿元的C1轮融资，以加速产品研发和产线扩建。

而芯长征科技的新能源电子封测产线也于近日正式通线，该项目专注于新能源汽车、光伏功率模组以及碳化硅模组的生产测试，预计年产值达3亿元。

尊阳电子、安建半导体和芯长征科技这三家公司的投资举措，不仅体现了国内第三代半导体产业的快速发展势头，也展现了企业对于市场需求和技术创新的敏锐洞察。这些项目的成功实施，将进一步推动国内半导体产业的升级和转型，助力我国在全球半导体产业链中占据更加重要的地位。