武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“武汉新芯”）日前在湖北证监局披露IPO辅导备案报告，预示其将正式推进公司上市进程。
据IPO辅导备案报告，武汉新芯目前控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（简称“长存集团”），持股比例为68.1937%，法定代表人为杨士宁。该公司IPO辅导机构由国泰君安及华源证券两家共同担纲。

武汉新芯：NOR Flash存储芯片企业
武汉新芯是一家专注于NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。截至2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。
2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。
长江存储持股超68%！
值得关注的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司。今年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资。
工商管理信息显示，武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。而本轮投资方，则包括了武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、长江产业、海通创意资本、中信证券投资等30家知名投资机构。

有资深半导体产业投资人士接受《科创板日报》记者采访表示，“从去年开始，武汉新芯在一级市场较受关注。”
对于武汉新芯如今启动融资并推进IPO进程，上述人士分析认为，“主要还是长江存储发展目前已经进入非常关键时期。长存可以说这两年正式迈入全球第一梯队同台竞技的新阶段，需要大规模扩张。”
“不过，由于目前长存的体量太大，三年内实现上市的难度较高，缺乏可预见的退出渠道，因此才把武汉新芯‘拿了出来’。”上述半导体投资人此前也曾接触过武汉新芯项目。
截至《科创板日报》记者今日（5月11日）发稿，武汉新芯及长存集团方面暂未就此予以回应。
要成为第一家大陆HBM代工厂？

在今年三月宣布对外融资的同时，武汉新芯还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。

有人表示，“虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员，无法访问或使用HBM规范”，不过也有人表示，“随着清华紫光集团的入股，这个问题或将能得到解决。”

值得一提的是，HBM封装支持比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国，只有通富微电子、超晶半导体等一线后端公司拥有支持HBM生产的技术和设备。

据了解，放眼全球当前只有SK海力士、三星电子和美光科技有能力量产HBM，据Trend Force预测，明年HBM市场需求有望增长80%以上，SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余部分，未来市场主导权将继续在SK海力士和三星之间展开。

其中，三星的HBM通过自有工厂生产，SK海力士和美光则由台积电代工。

当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，但在产业链方面还算完善，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业，如雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等等。

一文看懂HBM

1、HBM产业分析介绍
HBM，全称High Bandwidth Memory，即高带宽内存，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM（动态随机存取存储器）解决方案。HBM的出现，是为了解决传统内存带宽和容量不足的问题，特别是在AI、高性能计算等领域，对内存性能的要求日益提高。
一、HBM技术概述
HBM技术采用3D封装技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，通过TSV（硅通孔）和微凸块（Microbump）等先进封装方法将各个芯片相互连接，形成一个整体的高带宽内存模块。这种设计使得HBM能够在较小的物理空间内实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，从而成为数据中心等应用场景的新一代内存解决方案。

HBM 是 DRAM 中的一种

二、HBM生产工艺
HBM的生产工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺。这些工艺环节对设备和材料的要求极高，因此HBM的生产成本也相对较高。然而，随着技术的不断进步和工艺的不断优化，HBM的生产成本正在逐步降低，未来有望实现更大规模的商业化应用。

HBM 生产制造工艺流程

三、HBM市场竞争与发展趋势
目前，全球HBM市场呈现“三分天下”的局面，存储芯片三巨头SK海力士、三星和美光分别占据市场的主导地位。其中，SK海力士凭借其DDR5和HBM3的显著增长，稳坐市场领导地位。然而，随着市场竞争的加剧，其他厂商如三星和美光也在积极加入HBM供应阵营，意图扩大市场份额。

未来，随着英伟达、AMD等公司推出新的AI芯片，对HBM的需求也将不断增加。这些新芯片的推出将进一步推动HBM市场的发展，并可能引发新的竞争格局。同时，随着5G、物联网等技术的不断发展，HBM在边缘计算、云计算等领域的应用也将逐步拓展，为HBM产业带来更大的发展机遇。
四、HBM产业发展挑战
尽管HBM具有诸多优势，但其产业发展仍面临一些挑战。首先，HBM的生产成本相对较高，这限制了其在一些成本敏感型应用中的普及。其次，HBM技术的复杂性和高要求使得其生产难度较大，需要高度专业的设备和技术支持。此外，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，HBM也需要不断进行创新和改进以满足市场需求。