2亿美元！世纪金芯拿下日企SiC衬底大单

合肥世纪金芯半导体有限公司近日与日本客户签订了一项价值约2亿美元的重大订单，将连续三年向对方供应13万片8英寸SiC衬底。这是世纪金芯在SiC材料领域的又一重要突破，展现了其强大的研发和生产实力。

目前，世纪金芯的6英寸SiC衬底片已与国内多家领先企业达成合作，8英寸产品也取得了显著进展。公司成功开发出8寸SiC单晶生长技术，并建立了配套的加工线，预计今年7月可实现批量生产交付。

合肥世纪金芯是一家专注于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的企业，成立于2019年，位于合肥高新区。其母公司北京世纪金光半导体有限公司拥有深厚的行业背景和研发实力。

此次订单的签订，不仅将推动世纪金芯的业务快速发展，也将助力中国在全球SiC材料市场占据更有利地位。