元太与携手瑞昱、颀邦等开发SoP系统芯片

元太科技携手瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技，共同开发System on Panel（SoP）系统芯片，并与全球电子纸标签大厂韩国Solum合作，推出新一代电子纸货架标签。这一创新技术将电路嵌入电子纸显示器的基板，实现IC、面板和系统的整合，减少材料使用、降低耗电量，简化制作流程，提供环保的电子纸标签解决方案。

元太表示，SoP技术能有效减少产品体积，提升效益。瑞昱供应低功耗蓝牙SoC，元太提供电子纸技术，共同将IC嵌入玻璃基板。同时，联合聚晶与颀邦开发的IC技术，采用新型封装制程，降低黄金用量，提供稳定且具竞争力的IC产品。

System on panel技术整合IC、面板和系统，减少制程和材料，降低能源消耗。尽管需克服技术难题，但整合后的产品将降低制造成本，更具竞争力。韩国Solum加入开发行列，期望将轻薄低耗能的电子纸标签引入零售市场。元太致力于净零碳排目标，通过产品设计改善，强化减碳效能，为环境作出贡献。