晶能微年产90万的SiC半桥模块制造项目落地

ictimes消息，嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，浙江晶能微电子有限公司与星驱技术团队共同宣布，总投资约人民币10亿元的SiC半桥模块制造项目正式签约。这一重大项目将进一步提升新能源汽车半导体技术的创新与应用，为行业的发展注入强大的动力。

晶能微电子CEO潘运滨在仪式上表示，这一项目的启动，是在公司去年投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线的基础上，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。这充分展示了晶能微电子在新能源汽车半导体领域的领先地位和前瞻视野。

据了解，晶能微电子秀洲生产基地项目占地95.4亩，一期总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中，6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。

晶能微电子秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂（全桥模块）、温岭工厂（单管封装）后，建设的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。这一战略布局将进一步巩固公司在新能源汽车半导体领域的领先地位。

值得一提的是，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。这一技术突破将进一步提升新能源汽车的性能和安全性，为行业的发展注入新的活力。

晶能微电子SiC半桥模块制造项目的签约是新能源汽车半导体产业的一项重要进展。这不仅将进一步提升公司在该领域的领先地位和竞争力，也将为整个行业的发展注入强大的动力。