瑞萨与Tower Semiconductor合作，制造波束成形IC

在卫星通信和5G市场上迎来新的合作风潮，Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）与瑞萨达成战略合作，共同推动基于SiGe的波束成形IC的创新应用。这一合作将引领卫星通信地面终端市场的发展，为行业树立崭新的技术标杆。

瑞萨RF通信业务副总裁Naveen Yanduru表示：“Tower SiGe BiCMOS技术的独特优势使我们有能力设计和制造高集成度、高能效的半导体产品，为行业树立全新基准。与Tower Semiconductor的合作已为瑞萨赢得市场地位，特别是在毫米波技术需求不断激增的背景下。”

随着全球卫星互联网服务的普及，卫星通信地面终端市场正经历迅速增长。根据Euroconsult的预测，2022年有7100万人使用卫星宽带服务，而随着低地轨道卫星星座的部署，预计到2031年这一数字将翻番，达到1.5亿用户以上。Tower Semiconductor的SiGe晶圆技术将在未来十年中迎来年均TAM增加4亿美元的巨大市场机遇。

这次合作标志着瑞萨和Tower Semiconductor在卫星通信与5G市场上共同打造创新性及可靠性的路径，为半导体解决方案树立了新标准。这也再次证明了两家企业对推动技术进步、满足电信行业不断增长需求的坚定承诺。