盘点TI、瑞萨、NXP、英飞凌等大厂芯片最新市场行情！

TI：需求依然疲弱

TI本月需求依旧疲软，市场现货充足，部分物料倒挂，原厂库存水位较高，客户端对价格要求高，普遍是持观望态度，成交率不高，TI还是去库存的状态，预计到2024年Q4才有可能恢复正常。

ST：需求疲软

ST整体需求依仍然疲软。MCU交货周期缩短，工厂产能利用率也已经恢复正常，订货排单价格目前趋于稳定。工业市场的需求较少。

恩智浦：需求疲软

本月NXP需求依然疲软，需求主要是以汽车料和部分工业料为主。交期方面，8位和32位MCU交期缩短至13-39周，汽车及MPU产品交期缩短到18-52周，网络处理器交期缩短到18-42周，交期改善明显。

ADI：现货市场重充足，需求持续低迷

现货市场上ADI通用型号库存充足，价格存在部分倒挂。工业控制和汽车电子的供货周期仍然较长，至少28周以上。最近ADI对老产品进行价格调整，上涨10%-20%，由于目前库存较多，本次价格调整对目前的市场影响可能不大。

瑞萨电子：需求稳定

瑞萨方面，需求保持平稳，市场整体库存水平仍然较高，短缺需求主要集中在一些老的停产系列。

Microchip：需求集中在汽车领域

微芯的需求目前主要集中在汽车领域，但整体来看，微芯需求仍然疲软。大多数通用8位和16位MCU产品的价格稳定，市场现货充足，代理原厂库存水位也在慢慢恢复正常。但是，部分汽车和工业领域的供应仍然有限。

安森美：二三极管交期缩短

安森美方面，本月需求主要集中在MOSFET和车规物料商。交期方面，通用二三极管交期缩短到10-40周，低压MOSFET，交期缩短到12-26周，不过相较其他品牌依旧较长，图像传感器交期在18-52周。

英飞凌：IGBT产能不足，交货时间仍然很长

英飞凌方面，整体需求仍然不多，高、低压MOSFET的供应逐渐恢复正常，消费类市场需求低迷，低压MOSFET库存水位仍然在高位。汽车、工业控制MCU产品需求相对较多，部分物料市场价依然很高。IGBT单管和模块产品，交货期仍然较长，现货产品的采购成本也相对较高。

PASSIVE：村田电感和滤波器火热

近期由于日本地震影响，村田的电感LQH系列和滤波器DLW系列生产供应受到影响，市场热度迅速上升，代理商的库存被客户端大量扫光，其中有一些是客户本身的生产备料，也有一些是客户恐慌性备货，有货就提，市场价格也水涨船高，五倍十倍不在话下。