国内两家芯企公布SiC项目最新进展

近日，国内两家半导体企业华瑞微和三微电子公布了其碳化硅（SiC）项目的最新进展。华瑞微半导体IDM芯片项目一期已顺利投产，现有设备月产能达到4万片，折合年产能为48万片。该项目总投资30亿元，二期建设将于今年启动，进一步扩大产能。

与此同时，三微电子也推出了SiC器件/模组产品，并已进入生产阶段。该公司立足中国电科产业基础研究院的第三代半导体工艺平台，拥有电驱用SiC HPD、高效率小型化DC-DC电源模块等SiC产品，可应用于新能源汽车、轨道交通、光伏逆变、消费类电子等领域。

这两家企业的进展表明，中国在SiC领域的发展正在加速，并有望在未来几年内实现更大的突破。随着新能源汽车、可再生能源和5G通信等领域的快速发展，SiC材料在电力电子、高温和高频领域的应用前景十分广阔。