世纪金芯与湖南S公司：签订战略合作协议

合肥世纪金芯半导体有限公司与湖南S公司近期签订了战略合作协议。根据协议，双方将在业务和技术方面进行深度合作，年合作数量不低于5万片，交易金额超过2亿元。

合肥世纪金芯半导体有限公司主要生产6寸和8寸的SiC衬底片，目前合肥工厂已正式投产，包头8英寸工厂正在建设中，预计2024年底一期项目正式投产。

湖南S公司自成立之初就专业从事化合物半导体制造，拥有中国第一家6寸化合物半导体晶圆代工厂，服务于全球各地的微电子及光电市场。

此次强强联合将使双方能够更好地应对多元化的市场需求，在业务和技术方面进行深度合作。

合肥世纪金芯半导体有限公司是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业，成立于2019年12月，注册资本3.5亿元。其母公司北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所，始建于1970年。