TCL科技自研芯片折戟：摩星半导体解散，TCL半导体注销！

11月21日，据业内爆料显示，TCL科技集团旗下的芯片设计子公司“摩星半导体”已经“解散”。这是继OPPO解散哲库科技、魅族解散AR芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。

传摩星半导体已“解散”

据摩星半导体内部员工爆料称，11月21日上午1o点，公司高管将所有员工集合到前台，直接宣布了公司解散的消息，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内全部解散了，赔偿方案为N+1。

内部人员透露，21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员恐波及近百人，包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公司（即摩迅半导体技术（上海）有限公司和摩迅半导体技术（深圳）有限公司）的几十人。

官网资料则显示，摩星半导体依托于TCL集团强大的产业、技术、市场背景，有丰富的落地场景支撑。重点布局领域包括智能连接、AI图像处理、新型显示技术以及新型智能感知交互的集成电路芯片设计。

从股权结构来看，摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL微芯”），持股77.7778%。而TCL微芯则是由TCL科技集团和TCL恒时天瑞投资（宁波）有限公司成立的合资企业，双方各持股50%。

在2021年5月20日，TCL科技就曾公告称，公司已与TCL实业共同设立TCL微芯，TCL微芯将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。

TCL科技表示，TCL微芯是公司参与投资设立的半导体业务平台，在公司股东利益最大化的原则下，以合理的资源配置促进旗下半导体业务的产业整合和优化。公司通过TCL微芯间接持有摩星50%股权，摩星将通过吸引外部专业人才和团队建设，持续提升平台开发与应用能力。​

关于此次摩星半导体解散原因，有内部员工猜测，可能是因为人工成本太高。据其爆料称，此前摩星半导体从韩国、中国台湾等地以上百万年薪聘请了很多工程师，人力成本居高不下，但是产品端却没有好的突破。

从摩星半导体官网公布的公司动态信息来看：

2021年9月25日，摩星半导体旗下子公司摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。

2022年6月15日，摩星半导体正式搬入TCL大厦。

2023年7月10日，摩星半导体首次招募了校招了24名毕业生，并在广州集结培训。

可以看到，从公司成立到现在两年多的时间，摩星半导体从未公布过具体芯片的研发进展。而这似乎在某种程度上反应了摩星半导体的芯片研发并不顺利。或者说，甚至有可能这两年多的时间，未取得任何值得宣传的研发成果。果真如此的话，摩星半导体解散也在情理之中。

目前，TCL科技尚未回应摩星半导体“解散”传闻。

注册资本10亿元的TCL半导体已注销

值得注意的是，在摩星半导体传出“解散”传闻的同时，芯智讯发现，TCL科技旗下的另一家芯片设计子公司TCL半导体也已经注销。

早在2021年3月10日晚间，TCL科技就曾宣布拟与TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL实业”）各出资5亿元，设立TCL半导体科技（广东）有限公司，该合资公司将成为TCL科技半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

TCL科技当时公告称，TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

在集成电路芯片设计领域，TCL半导体将参照行业内的Fabless模式，对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，推进专用芯片产品的生产；而在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。

2021年3月29日，TCL半导体正式在广州市海珠区注册登记。企查查息显示，TCL半导体注册资本达10亿元，由TCL科技和TCL实业分别出资5亿元，各自占比50%。

但是，根据工商信息显示，TCL半导体已经于2021年12月14日注销。

硕果仅存的TCL环鑫

虽然TCL科技旗下的芯片设计公司摩星半导体传出“解散”的消息、TCL半导体也已经注销，但是这并不代表TCL科技完全放弃了半导体研发。

目前，TCL科技旗下还有一家半导体公司——TCL环鑫半导体（天津）有限公司（以下简称“TCL环鑫”），这是TCL科技持股50%的TCL微芯与TCL科技作为第一大股东的TCL中环新能源科技股份有限公司的合资企业，TCL微芯持股54.9952%。

工商资料显示，TCL环鑫成立于2008年6月18日，注册资本10.31亿元，原本属于中环股份半导体产业链后道产业，拥有50余年半导体电子元器件的研发和生产经验，主要生产功率半导体芯片，公司现有员工500余人。旗下拥有控股子公司江苏环鑫半导体有限公司。