台积：消费回稳？IC设计4Q将去库存？

台积电作为晶圆代工龙头，虽然没有对2024年后市提出明确看法，但表示有信心看到更健康的需求复苏。目前整体库存去化进度相当不错，终端消费也看到回稳的迹象。但台积电认为，现在只是接近库存去化的底部，后续复苏还需要持续观察。

此外，由于终端需求还没有完全恢复，IC设计业者至少在2023年内都会维持库存水位保持低档的策略。台积电特别提到，现阶段手机和PC应用终端的铺货及销售状况没有继续崩跌，但也没有真正恢复。客户拉货动能和订单能见度都比上半年进步，但整体复苏速度非常缓慢。

PC相关业者已开始直接展望2024年，希望AI PC的题材能让销售回温，而手机拉货相对更明显些。然而，对于IC设计业者来说，这波拉货主要是为了帮助加快库存去化进度，并不代表实际需求全面回温。
IC设计业者表示，2023年第3季半导体业界营收表现比原先预估稍微好一些，业界原本对第3季非常悲观，导致财测基准值偏低。部分客户看到终端需求稍有起色，想趁此机会扩大拉货力道争取市占率，这是关键因素之一。
然而，许多品牌还是打算在2023年保持稳定，将资源集中在2024年，趁着可能的景气回温来推动营运成长。因此，要说市场已经回暖还为时过早。台积电对于2024年持正向但模糊的看法，这有其原因。

当前阶段，IC设计业者都在制定投片计划，但方向普遍偏向保守。由于大多数业者认为需求真正复苏的时间点会在2024年下半的传统旺季，因此在2024年上半年不会大量备货。即使一些消费性应用或特定芯片的库存已经去化到健康的程度，但仍有一些应用的库存调节较晚发生，例如台积电提到的第三季度车用芯片需求下滑。
IC设计业者表示，终端需求的复苏状况难以评估，这是当前所有人的共识。每个季度都可能有突如其来的急单需求或库存调节。即使是下游客户也无法明确预期，因此半导体供应链只能谨慎应对。

在这样的环境下，真正能够定义市场反弹与否的，是客户对后市的订单能见度，而不是单季的营运表现。