国内IC设计或被美限制 台系同业竞争压力却难减

国内客户采用国内本土IC速度，可能又会进一步加快。李建梁摄（数据照）

美国商务部即将更新对中半导体禁令的消息甚嚣尘上，除备受关注的AI芯片禁运外，据传也会将更多国内IC设计业者放入名单内，未来采用美国相关技术的半导体供应链业者，和这些名单内的厂商合作都得经过美国的审查。

至于扩大的范围，目前还没有更明确的信息传出，但可以确定的是，会有更多发展高速运算芯片的国内IC设计业者受到影响，正在往先进制程推进的产品也可能受到波击。另一方面，台系IC设计业者普遍不认为，美国新举措能够减少未来的竞争压力。

IC设计业者强调，虽然美国的半导体限制主要冲击制造端比较多，台系IC业者一开始甚至还受惠于此，并没有真的需要因应规范而调整业务模式。

但从2023年开始，除了出货上必须配合组装厂，开始增加对国内以外的代理，陆续也有非国内的客户要求确保芯片供应链中没有国内供应商，或是因为IC采用对象的限制而浮现新的业务机会等。

相关业者指出，虽然还不确定锁定的范围有多大，但从过去几年的经验来看，应该还是AI、高效运算（HPC）等应用会被优先锁定，消费性应用所需的成熟制程芯片，应该不是美国考虑的制裁目标。

国内晶圆代工厂本来就已有自己的成熟制程产线，即便国内IC设计业者对外投片受限制，但仍然可以靠本地的中芯、华虹等业者支持成熟制程。无论美国新一波制裁如何进行，台系IC设计最为忌惮的国内竞争对手，初步看来都不会受到太大负面冲击。

也有IC设计业者直言，美国每一波新制裁，事实上都是给国内更多划清界线，推动进口替代的理由，未来国内客户采用国内本土IC设计产品的速度，可能又会进一步加快，这对台系IC设计业者来说是庞大的竞争压力。

如果在价格端难以竞争，大不了转向更高端的产品市场，至少在技术上台厂较能够满足客户需求。但国产化这种由上至下的政策方向，基本上已经脱离传统的市场竞争，纵使台系业者在性价比上有优势，也会被国产化这个理由所击败。

虽然半导体壁垒愈来愈分明，台系IC设计业者还是看到一些新的成长契机，包括以高规格产品的性价比积极抢攻欧美客户，或是抓准去中化和去美化的双重商机，但国内国产化的订单压力，短期内并没有那么容易抵销。

尤其有一些应用，如显示驱动IC（DDI），国内客户占比相对巨大，台厂必须时时关注国内竞争对手的发展状况，尽可能将竞争力差距拉大，才能确保在客户端保持不可动摇的地位。但这样的情况能够维持多久，业界人士也都没有把握。

责任编辑：朱原弘