嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地预计11月投产

大半导体产业网消息，日前，万业企业接受投资者调研时透露，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地将于10月中旬全部竣工，预计11月项目投产，届时将以109亩土地14万方的厂房面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。嘉芯半导体以领先的国际化团队和研发能力致力于为半导体设备国产化添砖加瓦，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。

资料显示，从产品矩阵来看，万业企业已叠加形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多个核心品类。嘉芯半导体由万业企业和国际顶级技术团队联合创办，进一步夯实半导体设备平台化发展，以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式，已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。