武汉凡谷拟1.5亿元跨界高温共烧多层陶瓷领域

集微网消息，10月11日，武汉凡谷发布公告称，公司全票审议通过了《关于设立全资子公司武汉杉湾新陶瓷材料有限公司的议案》。根据公司战略发展和业务拓展的需要，董事会同意公司以自有资金人民币15,000万元投资设立全资子公司武汉杉湾新陶瓷材料有限公司（暂定名“杉湾新陶瓷”）。

据介绍，杉湾新陶瓷经营范围为特种陶瓷制品制造，密封件制造，新型陶瓷材料销售，电子元器件制造，电子专用材料制造，电子元器件零售，电子元器件批发，密封件销售，电子元器件与机电组件设备销售，电子专用材料研发，新材料技术研发，未封口玻璃外壳及其他玻璃制品制造，新型膜材料销售，磁性材料生产，金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售，特种陶瓷制品销售，电子元器件与机电组件设备制造，新型膜材料制造，表面功能材料销售，合成材料销售，电子专用材料销售，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，光电子器件销售，光电子器件制造。

资料显示，HTCC（High-temperatureco-firedceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的1500-1800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元，预计2028年将达到293亿元，年复合增长率（CAGR）为6.75%（2022-2028）。从地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为47亿元，约占全球的26.2%，预计2028年将达到97亿元，届时全球占比将达到33%。从生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家；中国是全球第二大生产地区，占有大约25%的市场份额，核心厂商有13所、河北中瓷等。

随着5G应用、万物互联等市场的发展，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。

据介绍，武汉凡谷的主要产品为基站滤波器等射频器件，产品结构相对单一。武汉凡谷表示，为了应对移动通信行业的变化趋势，公司需在巩固发展现有业务的基础上，积极挖掘和探索新领域的业务机会，促进公司持续健康发展。

武汉凡谷自2008年开始进行陶瓷材料的研究，在陶瓷材料开发上积累了丰富的经验，2019年进入HTCC产品的研究及开发，目前已经形成了经验丰富的HTCC专属研发生产团队，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，具有从产品设计、粉料制作、流延膜片制作、中道、烧结、钎焊、镀金、检测等完整的产业链。目前公司部分HTCC产品在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。

武汉凡谷进一步称，为促进新业务的落地实施，公司特投资设立杉湾新陶瓷。杉湾新陶瓷将采用新的组织体系和运营模式，探索新的团队激励政策，充分调动技术团队的积极性和主观能动性，提升组织活力和竞争力。

（校对/占旭亮）