英特尔、英飞凌相继设厂 马来西亚盼重拾「东方硅谷」美誉

受惠于全球供应链多元化，马来西亚吸引多家国际级半导体业者加码投资设厂，包括英飞凌（Infineon）在居林（Kulim）首座高科技工业园区投资70亿美元，建造全球规模最大的碳化矽（SiC）晶圆厂；英特尔（Intel）则在槟城州（Penang）槟岛西南县县城的峇六拜（Bayan Lepas）工业园区，同样投资70亿美元建造旗下规模最大的先进3D芯片封装基地。

根据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，英飞凌副总裁暨马来西亚半导体制造协会（Semiconductor Fabrication Association）主席Ng Kok Tiong指出，如今槟岛和居林的每日交通堵塞明显加剧，因两地均迎来更多新厂设置；为此，政府正积极扩建连接道路与桥梁，但要到2024年后才能完工，以舒缓交通状况。

Ng Kok Tiong指出，目前英飞凌在居林工业园区建造的芯片厂，将主要生产SiC晶圆，为功率半导体，主要用于电动车、风力涡轮机、其他重工业或是消费电子产品上。

英特尔制造和供应链副总裁A.K. Chong则表示，当在一个国家引入新技术，就会进一步吸引更多生态系统供应商，就如英特尔的先进封装，会需要新的化学解决方案和设备，因此可预期会带动一系列连锁投资效应。

马来西亚早于20世纪70年代便吸引许多芯片制造商，成为亚洲芯片制造先驱国之一，一度被冠上「东方硅谷」（Silicon Valley of the East）美誉；但随着三星电子（Samsung Electronics）、台积电等业者崛起，带动韩国、台湾在90年代赶超大马。如今，中美关系紧张促使供应链加速多元化部署，马来西亚将尝试在半导体领域重拾昔日荣耀。

据马来西亚当局数据显示，近年来外国直接投资（FDI）达到新高，很大部分来自于全球科技和芯片企业；光是在2023年第1季，政府便核批714亿令吉（约152.5亿美元）的FDI项目，是2019全年324亿令吉的倍余。

马来西亚已是全球半导体后端制程的主要枢纽，掌控全球封装、组装和测试服务市场的13%比重，同时也是全球第六大半导体出口国。

A.K. Chong表示，马来西亚位于东南亚的中心，在物流方面享有地理位置优势；此外，该国员工多半拥有良好的英语能力。

不过，大马面临的问题在于，半导体产业高度依赖外国业者，包括英特尔、英飞凌、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、瑞萨（Renesas）等，自70年代起便已在该国展开业务。

相较之下，大马当地芯片封测服务供应商如Inari Amertron、Unisem、Carsem等，在全球市场仅占极小比重。且该国也没有像台积电、三星电子这样的晶圆代工制造商，或是高通（Qualcomm）、NVIDIA等先进IC设计开发商。

此外，马来西亚也面临强力竞争，包括越南、印度甚至泰国等，都在积极拉拢半导体业者投资设厂，如何从中脱颖而出，是大马政府当务之急。

责任编辑：游允彤