SiC领域，芯塔电子和博兰得电子达成合作

10月8日，安徽芯塔电子科技有限公司（下文简称“芯塔电子”）官方公众号发文称，公司董事长兼总经理倪炜江一行到访南京博兰得电子科技有限公司（下文简称“博兰得电子”），与博兰得董事长徐明博士进行深入交流。双方在器件供应、市场拓展、应用开发、技术创新、资源整合等方面合作达成一致，共同签署战略合作协议。

芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。

据悉，南京博兰得电子科技有限公司是全球领先的电力电子及新能源产品供应商，国家级专精特新“小巨人”企业，为新能源、汽车、工业、特种、医疗等市场提供多种产品及系统解决方案。

核心技术方面，芯塔电子自主研发的第五代SiC二极管，采用国际最先进MPS技术，产品性能大幅提升，总体成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工艺技术平台设计，同时布局了包括沟槽型SiC MOSFET技术在内的多项专利，避开了国外的专利限制；从性能上看，产品优值因子性能高，栅极抗干扰能力强、可靠性高。

source：芯塔电子

产品进度方面，芯塔电子2022年推出了五款650V-1700V电压等级具有自主知识产权SiC MOSFET，并且已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在今年初通过权威第三方车规论证。2023年，公司将推出4-6款SiC MOSFET产品，包括新能源汽车主驱应用功率芯片、第三代SiC MOS产品等。新产品将进一步缩小芯片尺寸并优化性能，同时降低成本。

Source:芯塔电子

芯塔电子SiC MOSFET已批量出货南京博兰得20KW直流充电模块产品。基于博兰得专利技术，该产品采用SiC方案后，可做到全范围高效输出，峰值效率可达97.5%，平均满载效率高于96%，领先业界平均水平2%。

今年6月，芯塔电子完成了近亿元的Pre-A轮融资。倪炜江表示：芯塔电子车规级SiC模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。

截至目前，芯塔电子SiC MOSFET已经在博兰得等近十家充电桩下游客户批量导入，深受市场好评，成为业界知名的国内碳化硅器件品牌供应商。（文：化合物半导体市场Morty整理）

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