
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
在政府关门的担忧中,美国半导体雄心要打折扣。
据NextGov报道,潜在的政府关闭危机对美国的半导体国策构成严重威胁,特别是CHIPS和科学法案,商务部长Gina Raimondo(雷蒙多)表示。虽然短期法案防止了直接的中断,但长期的不确定性仍然存在。
“不用说,中国、俄罗斯、伊朗并没有关闭”,雷蒙多周三在参议院商业,科学和运输委员会表示:“我们在CHIPS法案中所做的工作对我们的国家安全至关重要,任何关闭都将极大地破坏我们在实施这项非常重要的工作时保持步伐的能力。”
雷蒙多对政府关闭对正在进行的半导体努力的影响表示担忧,利害攸关的是CHIPS和科学法案,政府计划通过该法案加强国民经济和安全。她强调了持续运营的重要性,暗示像中国这样的国家不会面临这样的中断,并继续为其半导体计划提供资金。
2021年推出的CHIPS法案已在未来10年内为美国半导体研究和制造拨款近2800亿美元,其中,2000亿美元专门用于科学研究、开发和将创新推向市场,此外,527亿美元专门用于半导体制造、研究和人才培养,并辅以240亿美元的芯片生产税收优惠。
有了这些资金,美国希望在半导体制造方面取得进展,减少对外国供应链的依赖。雷蒙多在指出全球竞争格局时进一步强调了这项任务迫在眉睫的性质。
一项耗资100亿美元的计划嵌入在CHIPS法案中,旨在促进全国范围内以技术为主导的经济增长。该计划于 2023 年启动,获得了5亿美元的拨款,其受欢迎程度从它已经获得的 400 多份申请中可见一斑。
“我们对技术中心应用程序的质量和数量感到不知所措,”雷蒙多说。“如果我们没有其它东西,很明显,这值得更多资金。”
然而,尽管短期支出法案提供了暂时的缓和,只持续到11月17日,但更广泛的政府资金持续问题仍然存在。除了政治动荡之外,众议员凯文·麦卡锡(Kevin McCarthy)面临着前所未有的免议长职务,展示了紧张的气氛和未来支出法案的潜在障碍。
美国政策对全球半导体业的影响
2022 年 10 月 7 日,美国工业和安全局发布了关于某些半导体制造设备出口的新规定,这些规则试图通过对软件、人员、知识转移、制造设备和集成到外国产品中的美国组件的新控制组合来阻止中国获得高端人工智能芯片。
新规则是美国近 30 年来一直奉行的出口管制政策的重大转变。以前的政策旨在让对手,主要是中国大陆,在技术上落后美国一两代人。根据这项政策,美国将在新技术出现时提高控制水平,然后再释放老一代产品用于出口。
这种措施产生了三个影响:中国大陆被拒绝获得最先进的技术;美国公司能够将旧技术出售给中国大陆,并将产生的收入用于研发;向中国提供美国旧技术减少了中国开发替代品的动力。
美中关系恶化以及上述第三点收益递减的认识——中国多年前就走上了自己的自主技术发展道路——导致了美国新规则的实施。新政策的主要区别在于建立了当前美国政府不打算移动的技术控制线。
美国已将其政策从简单地试图阻止中国转变为积极寻求降低其军事能力。无论未来的技术发展如何,都将出口管制维持在同一水平,这意味着随着时间的推移,受控物项和技术的范围将变得更大。这也意味着执法将变得更加困难,美国生产商的成本将增加。
新规则的短期影响对芯片制造商来说似乎相当小,因为直接受到影响的芯片数量相对较少。但对于在中国大陆拥有重要市场的设备制造商来说,规模更大。评估长期影响需要检查三个问题,新规对美国公司收入有何影响?新的控制措施是否会加速中国自主技术发展的政策?新管制最终是否会导致“设计淘汰”,即其它国家开发的产品不含美国技术,因此不在美国出口管制范围之内?
目前,这些问题还不能完全回答,但有一些迹象表明可能会发生什么。就美国公司收入而言,直接影响可能对芯片制造商影响较小,对设备制造商影响较大。随着时间的推移,随着受控项目范围的扩大,对收入的负面影响也会增加,美国公司可能会发现自己资金紧张,这将对他们对下一代技术的研发支出产生不利影响,从而损害公司的竞争优势。
关于中国的政策,美国的新规则几乎肯定会加速中国自主技术发展的计划,这些已经在进行中,但新规则的广泛性将推动中国更快地采取行动。它们还可能增加中国大陆遗留芯片的过剩产能,从而进一步减少美国公司的收入。
第三个问题更难预测。我们以前见过“设计淘汰”现象——最明显的例子是 1990 年代末和 21 世纪初的商业通信卫星。从短期来看,似乎没有任何国家能够完全摆脱美国技术开发芯片或设备,但半导体行业的“短期”是几年的事情。
随着美国的控制涵盖越来越多的项目,开发非美国替代品的动机将会增加,我们可能会看到卫星事件的重演,美国卫星行业的全球市场份额已经从之前的75%下降到25%。
从长远来看,这些规则可能对美国公司维持市场份额和收入预期构成重大挑战。随着中国继续走自主发展的道路,美国企业将不可避免地面临来自中国的更多竞争,企业也可能面临因美国出口限制而进入市场的其它来源的新竞争。这不会是一个紧迫的问题,因为这个行业的进入壁垒在资本和技术专长方面都非常高,但控制措施保持不变或范围扩大的时间越长,竞争就越有可能加剧。
这种情况从两个相反的方向为其它亚洲国家提供了机会。首先,随着现有公司寻求从其供应链中移除中国大陆产品,他们将寻找其它制造地点,东南亚是一个显而易见的选择,尽管各个国家的机会各不相同。其次,寻求在没有美国技术的情况下开发产品的市场新进入者可以将亚洲视为其新供应链部分的合适地点。
亚洲的几个地区在制造芯片和供应链的其它部分(包括封装、测试和包装)方面都拥有丰富的经验。日本已经加入美国的行列,对半导体产品实施额外的管制,韩国和中国台湾也面临越来越大的加入压力。当美国考虑当前和未来控制的影响时,它不仅必须考虑控制的局限性和成本,还要考虑它要求盟国承担的政治和经济成本。
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