RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计注意事项

RK3588 VDD_CPU_BIG0/1 电源PCB设计

1、如图1所示的滤波电容，原理图上靠近 RK3588的VDD_CPU_BIG电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容GND PAD尽量靠近芯片中心的GND管脚放置，如图2所示。其余的去耦电容尽量摆放在3588芯片附近，而却需要摆放在电源分割来源的路径上。

图1RK3588 芯片VDD_CPU_BIG0/1的原理图电源管脚去耦电容

图2 芯片 VDD_CPU_BIG0/1的电源管脚背面去耦电容放置情况

2、RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的电源管脚，保证每个管脚边上都有一个对应的过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，如图3所示，建议走线线宽10mil。

图3RK3588 芯片 VDD_CPU_BIG0/1的电源管脚扇出走线情况

3、VDD_CPU_BIG0/1覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够；

4、VDD_CPU_BIG的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔12 个及以上0.5*0.3mm的过孔，降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用；

5、VDD_CPU_BIG电流比较大需要双层覆铜，VDD_CPU_BIG 电源在 CPU 区域线宽合计不得小于 300mil，外围区域宽度不小于 600mil，尽量采用覆铜方式，降低走线带来压降其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜，如图4所示。

图4RK3588 芯片 VDD_CPU_BIG0/1电源层覆铜情况

4、电源平面会被过孔反焊盘破坏，PCB设计时注意调整其他信号过孔的位置，使得电源的有效宽度满足要求。下图 L1 为电源铜皮宽度 58mil，由于过孔的反焊盘会破坏铜皮，导致实际有效过流宽度仅为L2+L3+L4=14.5mil，如图5所示。

图5 电源有效过流宽度示意图

7、BIG0/1电源过孔40mil范围(过孔中心到过孔中心间距)内的GND过孔数量，建议≧12个，如图6所示。

图6 BIG0/1电源地过孔放置图

2、BIG电源PDN目标阻抗建议值如下表1所示和图7所示：

表1 BIG电源PDN目标阻抗建议值

图7 BIG电源建议PDN要求

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