营收增长200%！7家国产SiC业绩飙升

近段时间，又有2家SiC披露了最近业绩和碳化硅进展：

●天岳先进：2023 年前三季度实现营业收入预计同比增长178.31%至200.57%。

●芯聚能：截止2023年上半年，主驱SiC模块已交付超7万片，同比增长75%。

天岳先进：前三季度营收或超8亿

9月27日，天岳先进发布2023年前三季度主要经营数据公告。

公告披露，天岳先进2023 年前三季度经营稳健。经财务部门初步核算，公司预计 2023 年前三季度实现营业收入7.5亿元至 8.1亿元，上年同期值约为 2.69 亿元，同比增长178.31%至200.57%。

天岳先进表示，本报告期公司营业收入同比大幅增长，主要系报告期下游市场需求旺盛，公司订单充足，随着公司导电型产品产能产量持续提升，公司产品交付能力持续攀升。

不久前，天岳先进还披露了2023年H1业绩——营收4.38亿元，同比增长172.38%；净利润-0.72亿元，同比增长1.29%。

根据今年5月上海临港新片区管理委员会对外公示的《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》的环评审批意见，根据公告，调整后，6英寸碳化硅晶片生产规模扩大至96万片/年，产能将增加220%。

报告期内，天岳先进高品质SiC衬底获得国际客户的认可。今年5月，天岳先进与英飞凌签订了合作协议；8月24日，天岳先进与客户F签订了一份碳化硅采购协议，约定2024年至2026年向合同对方供应碳化硅产品，合同价值预估为8.05亿人民币。

芯聚能：主驱SiC已交付超7万片

9月26日至27日，芯聚能在2023汽车半导体生态峰会上透露，他们的车规SiC模块已给吉利供货超7万片，交付量相较于去年同期的4万片，同比增长75%。

芯聚能市场销售部总监张芝贵透露，2022年初，芯聚能第一代车规碳化硅模块大规模供货吉利，第一代模块从2021年到2023年6月，一共给吉利出超过7万片碳化硅模块；目标到今年年底出货13~15万片的主驱SiC模块。同时，在今年第四季度量产第二代碳化硅模块。

目前，除了吉利，芯聚能还和约5家国内核心主机厂与多家零部件企业合作，无论在国内还是全球，车规碳化硅模块的量产经验是较为领先的。

芯聚能成立于2018年，是一家碳化硅功率模块厂商。今年8月，芯聚能发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。

士兰微、斯达、中车等多家国产SiC企业业绩获增长

●晶盛机电：营收增长92.37%

报告显示，晶盛机电2023年H1营收84.06亿元，同比上升92.37%；净利润22.06亿元，同比增长82.78%。

晶盛机电产品包括SiC衬底和外延设备。据报告显示，晶盛机电还通过自有籽晶多轮扩径，成功生长出 8 英寸 N 型SiC晶体，建设了 8 英寸SiC衬底研发试验线。

上半年，晶盛机电6 英寸SiC外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功开发具有国际先进水平的 8 英寸单片式SiC外延生长设备。

●士兰微：营收增长6.95%

报告显示，士兰微2023年H1营收44.76亿元，同比增长6.95%；净利润-0.41亿元，同比下降106.88%。

报告期内，士兰微用于光伏的 IGBT 器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS 器件实现批量出货。此外，士兰微已完成第二代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，争取在今年三季度实现批量生产和交付。

2023 年上半年，士兰微加快推进“士兰明镓SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产3000片 6 英寸 SiC 芯片的生产能力，预计2023 年年底将形成月产 6000片 6 英寸 SiC 芯片（SiC MOSFET 和 SiC SBD）的生产能力。

●中芯集成：营收增长24.09%

报告显示，中芯集成2023年H1营收25.20亿元，同比上升24.09%；净利润-11.09亿元。

经过两年的研发和可靠性验证，中芯集成SiC MOSFET 技术研发已完成工艺平台搭建，并已完成全系列产品参数及可靠性认定，用于新能源汽车主驱逆变的 SiC MOSFET 已实现批量生产(2000片/月)和装车，产能利用率超过 90%，接下来还将进一步扩大量产规模。

8月31日，中芯集成发布公告，公司拟投资设立控股子公司——芯联动力，主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务。其中拟参股方包括多家股权投资机构，包括上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光电源、瑶芯微等多家新能源（包括汽车与能源）企业及其下属产业投资机构。

●斯达半导体：营收增长46.25 %

报告显示，斯达半导2023年H1营收16.88亿元，同比上涨46.25 %。净利润4.30亿元，同比增长24.06%。

上半年，使用斯达半导自主 SiC MOSFET 芯片的车规级 SiC MOSFET 模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。

同时新增多个使用车规级 SiC MOSFET 模块的 800V 系统的主电机控制器项目定点，这将对斯达半导 2024-2030年主控制器用车规级 SiC MOSFET 模块销售增长提供持续推动力。

●中车时代：营收增长31.31 %

报告显示，中车时代半导体2023年H1营收85.70亿元，同比增长31.31 %；净利润11.54亿元，同比上升32.52%。

报告期内，中车时代开发了高性能、高可靠的 750V-3300V 的 SiC 器件，产品批量应用于机车、动车、城轨、柔性输电、矿用变频、风电、光伏、高端工业装备等领域。新能源车用 SiC 产品处于持续验证阶段，SiC 产线升级改造项目进度正常，SiC 产品开发加速推进。

此外，中车时代还构建了全套特色先进碳化硅工艺技术的 4 英寸及 6 英寸兼容的专业碳化硅芯片制造平台；完成基于 SiC 半导体功率器件辅助变流器样机（180kVA）的研制，并着手研制250 kW高压大功率碳化硅油冷电驱总成。