迅得Q3营收逐月回升 本季半导体设备出货比重快速拉高

设备厂迅得 (6438-TW) 今 (3) 日公布 2023 年 9 月营收 4.45 亿元，月增 5.76%，年减 22.74%，显示第三季营收逐上攀，迅得 2023 年 9 月营收为 44.28 亿元，年增 3.2%，法人预估全年营收落点在 58 亿元附近，与 2022 年相差并不大。

迅得 2023 年第三季营收为 12.38 亿元，季减 23.63%，年减 22.81%。

迅得本身设备应用已由 PCB 横跨封测载板与 IC 晶圆制造，2023 年下半年来自半导体海内外扩厂需求仍乐观看待，且由于出货设备的结构往封测与 IC 晶圆制造移动，预估 2023 年全年的封测与 IC 晶圆制造营收比重提升到 20-25%，年成长达 50%，2024 年比重将进一步提高。

展望未来，迅得认为下半年来自 IC 制造与封装封测需求仍稳健、公司在手订单也足，由于先进封装带动 IC 制造需求，伴随先进封装扩厂速度快速下公司也有斩获，晶圆制造方面先进制程脚步推进下也有好机会。

属台积电 (2330-TW) 供应商的迅得，预估今年资本支出大幅成长 1 倍到 20 亿元，迅得投资设立的桃园中坜新厂，主要为生产并供应半导体制程的搬运及仓储设备。同时，供应半导体制程的搬运及仓储设备已经接获订单。

同时，在 PCB 厂如华通 (2313-TW)、欣兴 (2313-TW)、定颖 (3715-TW) 等台系 PCB 厂大量赴泰国等国家设立新厂的需求，迅得总经理王年清认为，最快于 2024 年下半年起带来需求，并延续到 2025 年。