精测Q3营收季减7% 新品获HPC客户青睐

测试介面业者精测 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月营收 2.16 亿元，月增 4.2%，年减 52%，第三季合并营收 6.92 亿元，季减 7%，年减 43.6%，累计前三季营收 21.12 亿元，年减 34.9%；受客户需求递延，精测第三季营收不如预期，新品 112Gbps 的 PAM4 技术已获 HPC 晶片客户青睐。

精测指出，第三季受到客户端产品策略急转调整，加上旧案需求量减少，影响营收不如预期，但随着客户终端陆续发表新机，9 月手机应用处理器 (AP) 相关探针卡需求已回温，为第四季旺季带来拉货动能，有助营运缓和复苏。

展望未来，精测坦言，今年旺季效应不明显，不过，AI 相关晶片高速测试需求增温，将扮演明年营运复苏关键动能，将以 All In House 优势顺应各类客户调整步伐，迎接 AI 半导体新时代商机。

精测因应 AI 晶片采用次世代封装技术的测试需求，推出极短探针解决方案，为高速测试探针卡，目前 112Gbps(主频 28GHz) 的 PAM4 技术已跃升成为AI 资料中心的次世代高速传输规格，并获 HPC 相关晶片客户青睐。

此外，依据最新产品测试结果显示，精测自主设计智慧系统可匹配出最适材料，自家探针卡不但通过车用晶片高低温测试，而且单针通过 CCC 测试达 1.5 安培，完美符合车用高速晶片测试要求，有助拓展 AI 商机。

针对 AI 晶片，精测认为，现阶段 AI 应用以云端为主，对公司营收贡献度仍低，从今年前三季营收成果来看，全年恐呈现年衰退，但公司持续投资研发未来性产品，影响今年获利相对辛苦，新测试方案陆续放量后，明年营运成绩审慎乐观。