达运四箭齐发 稳健聚焦、强化获利能力

达运董事长蔡国新。李建梁摄（数据照）

友达旗下背光模块厂达运精密正在转型，除持续拓展半导体封装材料、FMM金属精密遮罩等事业外，也借由四大主轴方向，提升高端机种比重，并进一步扩大市场，希望2023年朝稳健聚焦、强化获利能力方向前进。

达运目前光学零组件占比仍高，2023年上半营收比重达89%，整合式系统及服务占比为10%，化学精密加工运用占比则为1%，达运希望能拓展后面两者的比重，持续推动业务多元化。

达运总经理黄胜凯表示，目前在业务上分成三大构面，在精密元件部分，聚焦在发展车用Mini LED、车用与NB防窥、车用与NB高亮节能等；精密金属遮罩方面，已有供应WQHD+手机18μm薄板FMM，以及供应IT大宽幅FMM的能力与技术，目前主要聚焦在国内市场。

制造服务方面，达运希望能够提升高端机种的比例，像是直下式Mini LED车用、超视角高清晰/整合触控/低蓝光NB以及无边框/Camera/曲面监视器等；也强化智能制造，不但有助提升液晶监视器与NB产能稼动率，同时也利于精简人力。

在多元布局方面，以智能场域解决方案来说，在智能移动上，达运已布点桃园市、台中市的公车站牌，同时也在亚果游艇高雄爱河湾会所，架设大尺寸交互式屏幕；在智能城市方面，达运以ToF人流侦测，搭配电子纸及LCD，打造智能显示中控系统，并已导入高雄蓬莱旅运中心。

另外，达运也利用微结构技术应用在微针贴片以及浮空按键上，并以薄膜蚀刻制程应用在QFN半导体封装用导线架上。

黄胜凯表示，达运2023年将朝稳健聚焦、强化获利能力方向努力，在高效背光/导光板方面，主要将聚焦在高亮节能、防窥以及Mini LED上；在优化制造服务方面，希望能从OEM往OEM+再往ODM迈进，提升高端机种比重。

在整合服务方面，达运目前已有多项场域方案实绩，将积极拓展海外市场；至于精密金属元件也就是FMM的部分，将深耕国内市场。

达运董事长蔡国新说，FMM传统是用在AMOLED蒸镀光罩上，但达运开始将这样的制程能力朝不同的产业进行开发，例如QFN半导体封装用导线架。他认为，发展新领域得一步一步寻求与客户的合作，达运目前仍在持续研发与探索的阶段中。

蔡国新进一步指出，达运是基于自身的核心技术能力开拓新领域，像是从光学微结构出发，创造非显示应用，例如3D浮空触控，也利用光学微结构开发模具发展医疗应用；FMM金属薄膜结构则朝半导体封装领域开创机会，主要是半导体愈来愈精密与复杂，不仅需要堆叠结构，同时也要追求芯片微小化与精密化，且要顾及良率，他认为金属微结构技术在这方面将有发展的可能性。

责任编辑：陈至娴