拆解iPhone 15 Pro：全球首搭美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片，绕开EUV技术

之前《电子工程专辑》报道了行业知名维修拆解机构iFixit对苹果最新iPhone 15的拆解报告，了解整部手机的内部架构和关键零部件供应商。在行业分析机构TechInsights进一步芯片级地拆解iPhone15Pro之后，又发现一大亮点——内部使用了美光最新超高密度D1β（D1b）LPDDR516GbDRAM芯片，这是业内首次涉足D1β。

号称业界最先进DRAM工艺，绕开EUV

TechInsights表示，对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而D1βDRAM被誉为世界上最先进的DRAM工艺节点。

TechInsights拆解iPhone15Pro之后，发现了型号为A3101的DRAM芯片，采用美光革命性的D1βLPDDR516GbDRAM芯片，代号为Y52Pdie。

该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品LPDDR5/5XD1α16Gb芯片相比，它的密度显着增加。

该先进工艺的DRAM移动内存芯片模块，是美光于去年11月对外公开发布、并向智能手机厂商发送合格样品。美光官方声称，在采用先进DRAM技术节点量产下，该芯片组具备有超低功耗、超低延迟与高效能的特性，可提供每秒高达8.5Gbps的最高速度等级。

美光在生产D1βDRAM芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。而EUVL正是美光的两大对手，三星和SK海力士在DRAM上所采用的技术，被视为将DRAM工艺缩小到15纳米以下水平的重要推动因素。

美光公司在不使用EUVL技术的情况下，成功开发和制造了D1z、D1α和现在的D1βDRAM芯片，这超出了人们的期望。

对此，外媒Appleinsider报导分析指出，美光的D1βLPDDR516GbDRAM技术，拥有超高位密度与可更小体积的特性，对于苹果iPhone15Pro手机来说的最大优势在于，可在不牺牲主板或机身内部空间的情况下，同时为手机内部多腾出一些额外的空间，得以放进更大容量的电池或其他芯片等。

iPhone 15 Pro（Max）物料清单一览

不过之前iFixit的拆解发现，美国版iPhone15也用了SK海力士的内存，国行首批ProMax也是采用SK海力士，看来苹果在内存上至少有美光和SK海力士两家供应商。

根据此前报道，iFixit拆解的是美版iPhone15ProMax(256GB）（没有物理SIM卡托盘，支持5G毫米波和卫星通信），部分物料信息如下：

处理器：苹果APL1V02/339S01257A17Pro六核应用处理器（带六核GPU）。

蜂窝网络：高通SDX70MSnapdragonX70调制解调器、高通SDR735射频收发器、高通SMR546射频收发器、高通QET7100宽带包络跟踪器、博通AFEM-8245前端模块、博通AFEM-8234前端模块、SkyworksSKY50313前端模块、SkyworksSKY58440-11前端模块、苹果339M00287前端模块、苹果339S01232WiFi和蓝牙模块、QorvoQM76305前端模块。

存储：SK海力士H58G66AK6HX1328GBLPDDR5SDRAM内存、铠侠（Kioxia）K5A4RB6302CA12304256GBNAND闪存、华邦电子（Winbond）W25Q80DVUXIE1MB串行NOR闪存、德州仪器LM3567A1闪存控制器。

其他：苹果338S00739音频编解码器、苹果338S00537音频放大器、苹果338S00537音频放大器、苹果338S00843音频DSP；德州仪器TPS65657B0显示器电源、苹果338S01026-B1电源管理、苹果APL109A/338S01022电源管理、意法半导体STCPM1A3电源管理、意法半导体STB605A11电源管理、苹果338S00946-B0电源管理、苹果338S00616电源管理、可能是德州仪器SN2012017电池充电器、TexasInstrumentsTPS61280H电池前端DC-DC转换器、高通PMX65电源管理；恩智浦半导体NFC控制器、博世Sensortec6轴MEMS加速度计和陀螺仪、意法半导体ST33J安全微控制器。

iPhone15Pro（Max）物料清单（不完全统计）