群英荟萃聚焦产业创新共赢之道，探索存储生态共生繁荣发展

集微网消息，随着数字化进程的加速和新兴技术的迅猛发展，5G、云计算、人工智能等技术的普及，存储产业迎来新发展机遇。与此同时，近年来，全球半导体产业发展面临诸多挑战，建设本土存储产业生态是中国半导体厂商共同的目标之一。在存储产业链上，从存储晶圆厂商、控制器厂商、封测厂商、设备厂商、SOC平台厂商、模组厂商，到终端厂商，每个环节都为整个产业的蓬勃发展贡献着不可或缺的力量。

9月21日-22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开，本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题，特邀40+位嘉宾参与到闭门研讨会、存储器行业创新论坛、存储器行业生态论坛等活动，共话存储生态繁荣发展。此次GMIF2023还设立了展览展示区，20家展商携100+款展品亮相，全方位展示前沿产品与最新技术成果。论坛同期还揭晓了GMIF2023年度大奖的获奖名单，共计29家企业荣膺上榜。此外，还面向全球受众进行To B类存储器和To C类存储器两场专场直播，分享存储芯片产业领域的创新存储解决方案、前沿技术以及应用端的各种典型创新案例。

群英荟萃，共商产业共生之道

9月21日上午举办的闭门研讨会，由存储头部企业牵引，聚集国内半导体存储器产业链企业代表，共同探讨存储器行业的发展趋势与前沿技术，促进企业间的深度交流，推动存储器行业的创新发展。

GMIF2023全球存储器行业生态论坛现场

9月21日下午举行的GMIF分论坛-“存储器行业生态论坛”上，汇集了国内存储器产业链企业代表和上海证券交易所领导，深入探讨半导体存储器产业链的本地化发展，分享最新市场动态和技术趋势，共商生态共赢、繁荣发展之道。

近年来，在庞大的市场需求牵引下，中国汇聚了全球最具活力的存储器芯片和模组企业集群。深圳市嘉合劲威电子科技有限公司市场总监于波在“中国模组厂的蜕变”主题演讲中指出，近些年，随着国内工业设计能力和水平的发展，加之国产颗粒的量产，无论是产品还是品牌理念，亦或是生产成本，国内的模组厂商都有着先天优势，具备了与国际品牌竞争的能力。

自去年受到周期下行等因素的影响，消费级SSD等存储器面临着较大的市场挑战。联芸科技（杭州）股份有限公司存储事业部副总经理金烨在“消费级SSD技术及市场挑战”的主题演讲中表示，从消费级SSD控制器技术特点着手，通过软硬件协同设计，满足消费级SSD客户既要性能又要低功耗还要低成本的需求，展现了联芸科技对于消费级SSD市场的深刻洞察及前瞻布局。

消费级产品短期内虽然面临挑战，但人工智能时代的到来也将带领存储产业走向新的未来。深圳市铨兴科技有限公司副总经理黄治维在“AI来临！存储的‘铨兴’开始”演讲中指出，ChatGPT为代表的AI浪潮下，工作场景需要存储提供更大的容量、更高的性能、更低的延迟和更高的回应速度，尤其是对DRAM和NAND均有更高的存储需求，给存储产业带来了全新的机遇。

AI的快速发展，对数据中心固态存储提出了更高的要求。英韧科技（上海）有限公司销售副总裁韩炳冬在“数据中心固态存储创新实践”的演讲中指出，算力需求呈爆发式增长，数据中心的规模也不断扩大。其中，数据中心固态硬盘需要针对应用进行专项优化定制，才能更好地满足多样化的应用场景。与传统架构固态硬盘相比，如何实现高效与节能两大目的，促进绿色数据中心的建设与发展，是存储厂商重点关注的方向。

存储产业的发展需要资本市场强有力的支持，存储产业公司如何更好地借道A股助力发展？上海证券交易所南方中心一组组长张冯彬表示，科创板优先支持符合国家科技创新战略、拥有关键核心技术等先进技术的科技创新企业发行上市。但“打铁还需自身硬”，企业应充分认识科创板的硬科技定位，清晰定位自身服务与未来发展方向，坚持提升自身创新能力与技术水平，扎实做好研发和产品，借助注册制实现跨越式发展。

在存储技术创新和市场多元化需求推动下，与本土存储器产业链配套的设备、材料和封测等环节该如何抓住机遇，赋能产业创新发展？触点智能研究院副院长欧阳小龙指出，随着AI、云技术、超级技术、自动驾驶等技术的蓬勃发展，更高容量、更高带宽的存储芯片成为市场的主要增长点。3D IC技术、超薄芯片3D堆叠以及超高精度对位贴合的先进封装技术成为存储芯片突破高容量、高带宽，实现超越摩尔定律的关键技术。

在测试设备国产化进展方面，据态坦测试CTO徐永刚介绍，态坦测试布局了存储芯片ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD模组测试装备和DDR模组测试装备等系列产品，涵盖量产及研发工程机，助力DRAM及NAND Flash领域测试装备的国产化突破，并有效降低客户测试成本。

和美精艺业务总监刘春阳表示：“随着存储产品往着高容量、高速率的方向持续发展，对于存储基板的要求也是越来越高，存储基板往薄板细线、多制程融合的方向发展，以满足不同类型的产品需求。和美精艺作为专业制造IC封装基板的品牌企业，产品立足存储领域，坚持自研封装基板技术路线，助力存储产业向前发展。”

和研科技产品经理王晓亮指出：“存储芯片从封测角度来看，堆叠的层数越来越多，相对晶圆产品的厚度越来越薄，对设备性能提出更高要求。和研科技专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密切割加工，在存储芯片领域，推出了晶圆研磨机、精密划片机、全自动切割分选一体机等设备，支持存储芯片减薄、超薄存储芯片划切、存储芯片成品切割，持续赋能集成电路行业发展。”

欧康诺总经理赵铭表示：“欧康诺专注于半导体存储器测试系统开发，基于SSD应用场景，可为企业提供自主研发的一站式存储器测试系统和产品测试服务，赋能存储研发、品质测试，覆盖企业级、工业级以及消费级应用领域。”

分论坛演讲嘉宾合集

经过一天激烈的思想碰撞后，与会嘉宾们迎来了觥筹交错的晚宴时间，晚宴现场隆重颁发GMIF 2023年度大奖。经过前期的激烈角逐，英特尔、华为、同方计算机、亿道数码、佰维存储、飞腾信息、长江存储、长鑫存储、迈为、和研、态坦、触点智能、立可、和美精艺、欧康诺、慧荣、、宏茂微、金胜、联芸、英韧、德明利、得一微、沛睿、嘉合劲威、铨兴、新金速等多家企业在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2023年度大奖。

部分获奖嘉宾合集

大咖云集 探索存储行业创新发展之路

在9月22日GMIF主论坛—存储器行业创新论坛上，慧荣科技、佰维存储、华为、飞腾、龙芯中科、同方计算机、立可自动化等企业高管就存储产业现状、发展趋势，以及产业生态构建等话题进行深度剖析，并介绍企业最新的产品与技术成果。

GMIF创新论坛

深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵出席会议并致辞，存储器行业协会作为连接产业链各个环节的纽带，将继续发挥产业桥梁的重要作用。协会将积极促进不同环节之间的协同合作，推动行业的协同发展，帮助企业更好地应对行业内外的挑战。GMIF2023全球存储器行业创新论坛将为参会企业提供一个深入行业内部和跨领域的交流机会，有望激发新的创新思维和合作机会。

深圳市存储器行业协会名誉会长宋兵

爱集微咨询资深分析师Alex指出，今年存储器市场行情萎靡，虽然国内智能手机在近几个月销量在同比和环比维度有小幅增长，但仍不足以扭转整体市场的情况。不过，从半导体趋势来看，当下的2023年正处于日出破晓的关键节点。长期来看，AIGC将是存储器产业发展的新机遇，AIGC产业包括数据、算力、算法、框架四大要素，每一个要素都将带动整体存储器产业快速发展。

慧荣科技股份有限公司总经理苟嘉章表示，受库存去化、市场需求弱，以及全球经济复苏缓慢等不利因素的影响，中国半导体产业发展面临着较大的挑战，但华为新品推出振奋人心，对中国半导体产业链非常重要；此外，他指出，电动车、公有云及私有云平台、AI等技术进步有利于存储产业发展，并分享慧荣科技在主控技术创新方面的成果，以及如何通过技术合作，推动中国存储器行业的发展。

深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思介绍，佰维存储率先在存储器行业中提出并落地 “研发封测一体化”经营模式。佰维存储通过布局存储介质研究、固件算法开发、产品软硬件开发、存储器先进封测等能力，将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品，在产业链协同中与晶圆厂商、SOC平台厂商和终端客户实现“Win-Win”共赢发展。佰维存储目前已在落地布局“研发封测一体化”2.0版本，在存储器封测的基础上深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，并在上游布局IC设计能力，进一步完善和强化公司的竞争壁垒，更好地赋能产业和终端客户的需求，提升公司的竞争能力和盈利水平。

华为技术有限公司华为闪存存储制造行业解决方案总监任祥贵认为，数字经济成为经济增长的新动能，而发展半导体产业已成为促进数字经济发展的重要部分。发展高质量的存力，关键一环是发展先进存力，在“磁退硅进”趋势下，更要积极推进全场景、全闪化替代，发展闪存存储。目前，华为在全闪存存储方面的性能、可靠性、扩展性等方面达到了业界领先水平，不仅为全球信息产业发展提供了新动能，也将促进中国在全球科技领域的地位和影响力的提升。

飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风指出，行业数字化与信创化融合是大势所趋。信创为数字化提供自主安全可控的算力以及生态融合，而数字化是通过业务端拉动信创产品的需求增长。目前，行业信创化和数字化需求迫切，需要CPU具备支撑用户应用快速落地能力，飞腾构建起了国内完善的从端到云信息化建设全栈生态体系，其中硬件生态圈包括存储、SSD、内存、外围网络、显卡、小时钟芯片等，存储生态伙伴数量最多且在持续增长。

同方计算机有限公司终端产品事业部副总经理谢王平认为，信创进入2.0时代，一方面是应用为王，兼容性、可靠性、稳定性非常重要，无论CPU还是存储器都需要提升性能和体验。另一方面是安全，要确保产业链安全发展。“清华同方”是国内具备全技术路线、全产品形态的整机厂商，全面满足各单位商用计算机需求。同时，作为本土厂商，同方95%以上市场都在中国，与本土供应链密切合作，形成信创产业优势，发展壮大中国IC产业。

龙芯中科技术股份有限公司广东子公司总经理江山表示，公司坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，打造自主朋友圈，将进一步提升产业链的自主可控性。目前整机生态非常丰富，包括服务器、存储等，有百家企业推出龙芯服务器。

深圳市立可自动化设备有限公司总经理叶昌隆分享到，智能化工厂建设分几个层次，首先要实现自动化，在自动化基础上实现信息化，有信息化才有数据，数据汇聚到一起才有数字化，数字化进行大数据的收集、提炼、分析，最后才有智能化的工厂。立可自动化的设备可实现包装段、包装车间的全自动化建设，打通封测厂自动化建设的最后一公里。目前已经导入30多家客户，公司将持续加大研发投入，开发内存模组、SSD固态硬盘的全自动包装线。

主论坛演讲嘉宾合集

值得一提的是，活动还邀请了多家存储器品牌企业，面向全球受众进行To B类存储器和To C类存储器两场专场直播。To B专场中，慧荣科技产品营销总监Jason分享了企业级固态硬盘在中国市场的发展趋势以及固态硬盘的研发设计挑战。佰维存储海外美国子公司总经理 Will Lin 在《2023嵌入式存储的创新解决方案》主题分享中，介绍了佰维“千端千面”的存储解决方案，以及佰维在嵌入式存储领域的优秀表现。金胜电子海外销售经理Carrie带来了“你的高性能存储方案合作伙伴”主题演讲；英韧科技数据中心BU总经理邓涤分享了企业级SSD的功耗优化。To C专场中，佰维海外市场总监 Bob带来主题分享《掠夺者存储：高端电竞品牌的崛起》；铨兴科技余铮锐先生带来主题分享《“铨兴”产品给您全新体验！》；金速存储科技海外销售总监李艳带来了主题分享《金速，全球固态硬盘，内存，TF卡解决方案商》；嘉合劲威海外推广经理李裕晗带来主题分享《中国模组厂的蜕变》。