iPhone 15芯片防热胀材料 苹果青睐丰田子公司Admatechs

苹果新机iPhon 15所搭载的芯片，其封装材料采用Admatechs生产的抑制热膨胀材料。法新社

丰田汽车（Toyota）旗下的一家子公司Admatechs，为了苹果新手机iPhone 15的上市而努力生产，以供应手机用高效能芯片所需的半导体材料。

日经新闻（Nikkei）报导，起源于丰田汽车的材料制造商Admatechs，已成为iPhone 15的关键供应商之一。

Admatechs的主要产品是称之为Admafine的细小粉末，这种粉末的尺寸只有0.5微米，是矽与氧合成的球形二氧化矽，其耐高温的特定，可用于高效能芯片的制程，可混入半导体封装的塑胶材料与基板的接合材料之中，让这些材料除了可以保护芯片之外还能防止受热膨胀。

iPhone 15的芯片的制程中使用此一材料，因此Admatechs在2023年8月下旬，位于日本岐阜县的产线全面稼动，以因应iPhone 15新机上市的需求。

除了用于iPhone 15，其他高端智能手机、PC等搭载的芯片，也可能使用Admafine这种粉末。在半导体使用的0.5微米等级的球形二氧化矽材料市场，Admatechs的全球市占约90%。

根据Admatechs官网，丰田集团是出资过半的最大股东，其他的出资者则是信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）集团。

Admatechs的主要客户除了信越化学之外，还有半导体与电子零组件等塑胶材料厂住友电木（Sumitomo Bakelite），以及前身为昭和电工的材料厂Resonac等。丰田反而不是主要的交易对象。

Admatechs的营收规模约200亿日圆（约1.34亿美元），2028年营收目标是300亿日圆以上。

由于半导体的需求，Admatechs预定2026年将在岐阜县建立新工厂。半导体朝向更精细化、高效能与3D推叠技术的方向发展，抑制热膨胀的材料需求预料将会随之上升。

责任编辑：张兴民