华邦电子推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存

华邦电子宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。

CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算设备不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。

CUBE的主要特性包括：

· 节省电耗：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。

· 卓越的性能：凭借32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。

· 较小尺寸：CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔 （TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch 缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。

· 高经济效益、高带宽：CUBE 的IO速度于1K IO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成， CUBE 则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽, 也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

· SoC 芯片尺寸减小：SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。