“激发智能，持续创新”：意法半导体第五届工业峰会在深圳举行

2023年9月26日，中国－－服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店举行工业峰会 2023。

当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺，通过打造先进的优化智能（数字化）、能源及电源转换解决方案，积极提高应用能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。

工业峰会是意法半导体展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会。今年峰会的主题是“激发智能，持续创新”。通过前瞻主题演讲和约30场技术研讨会，参观者将了解到意法半导体如何专注于智能电源与智能数字化应用。同时，与会者还有机会参观和体验150多款面向自动化、电源＆能源和电机控制三大市场的方案演示。在精选方案展区，我们还将带来意法半导体与客户和合作伙伴共同开发的精彩产品和解决方案。

重点关注领域的创新亮点

为了给亚洲的工业客户提供强有力并高效的开发支持，意法半导体贴近本地客户选址，设立了三个工业技术创新中心，专注开发电机控制、自动化和电源＆能源半导体解决方案。在2023年工业峰会上，我们将展示多款由ST与客户和合作伙伴携手开发的系统级创新解决方案，亮点如下：

微电网：微电网是与可再生能源发电和储能连接的分布式电网，可以最大限度地减少能源传输损耗，具有连接电网和高效利用能源的双重优势。意法半导体与客户将联合展示一个涉及多种发电和储能解决方案的微电网，其中包括光伏（PV）优化器、组串式逆变器、微型逆变器、储能混合逆变器、独立储能，以及电动汽车充电站能源使用示例。

这款涉及多个应用的微电网解决方案采用了意法半导体的先进技术，包括市场先进的的各种STM32 MCU产品和具有突破性的宽禁带功率技术，例如，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），以及电能计量和电力线通信（PLC）控制器。值得一提的是ST的GaN功率分立器件以及MasterGaN和Sti2GaN系统封装器件，有望成为未来住宅光伏＋储能系统（ESS）的首选技术，满足未来应用对高功率密度和高能效的需求。

KNX能源管理系统：KNX作为一个全球性标准，具备高兼容性，互操作性及供应商庞大的特点，非常适用于楼宇高效能源系统。KNX能源管理系统包含太阳能逆变器、微电网及电池储能的多种能源，能够为楼宇、家电及新能源汽车充电站等不同应用进行能耗显示及管理。KNX能源管理系统可以在碳中和、发电和用电跟踪，以及动静态负荷管理方面发挥重要作用。采用该系统后，用户可以主动决定是否应该使用或储存可再生能源发电，同时该系统也会根据用户需求提供优化的能源解决方案。

意法半导体的STKNX是一款极具市场竞争力的KNX收发器芯片，许多制造商将其用于各种KNX产品。另外，ST出色的MCU，SiC和GaN电源技术和电源转换IC也对整体能源管理系统方案做了很好的补充。

伺服驱动合奏团：根据国际能源署（IEA）的数据，电机消耗了全球53％的电力，因此，电机控制能效有望成为实现可持续发展的最有效手段。除了让电机本身具有更好的能效外，将电机集成到工业设备和系统中的方案也尚有很大的能效提升空间。

在峰会上，意法半导体将展示一款超全面的电机控制演示系统“伺服驱动合奏团”。该解决方案包括8个电机模块， 采用了4种不同的参考设计，负载范围为 500 W 至 22 kW。每个电机都控制着一根负载牵引绳，并在与其他电机同时协同的运动中展示精确的位置控制。每个电机驱动器执行从控制台上的 I／O 链路发送的命令，与此同时，每个驱动器控制器将收集温度和振动数据，执行状态监测算法，将数据无线发送到百度智能云，然后由百度云返回信息系统。该方案带有HMI（人机交互界面），能够反映系统的工作状态和节能特性等信息，同时允许用户自行选择模式。

意法半导体是世界排名前列的半导体厂商，提供伺服驱动器、功率半导体技术、计算处理、磁隔离设备、工业安全产品、生态系统以及工业自动化、预测性维护和连接技术。该“伺服驱动合奏团”演示不仅使用了意法半导体的STM32微控制器和驱动器，还采用了SiC和GaN电源解决方案来提高总体能效。

工厂自动化高能效转型：在工厂自动化系统中使用IO－Link产品可以简化安装、设置、维护和检修流程，同时也有助于可以极大的提高生产线的效率，节省能源，为全球碳中和做出贡献。意法半导体致力于提供完整的工业IO Link解决方案，包括免费的IO Link设备微型协议栈，帮助制造商优化生产运营过程，加快可持续发展。

意法半导体将展示一套工厂自动化中使用到的全自动化包装系统。该包括系统利用了全套支持意法半导体的IO－Link技术的数字输入／输出模块、传感器模块和阀岛驱动。该系统由PLC（可编程逻辑控制器）控制，系统状态可以在人机界面上显示和控制。此外，通过将系统连接到LoRa节点，物联网云可以通过LoRa网关远程监控机器。利用IO－Link技术，这套自动化包装机可以将不同的产品如手机支架等自动封装打包，以及打印、贴标等工作。该机器使用了意法半导体自动化技术创新中心开发的数字IO板、传感器板和执行器板，展示了意法半导体各种产品带来的综合性能。

欢迎莅临意法半导体在深圳举办的2023年工业峰会，了解和体验ST及客户和合作伙伴带来的更多精彩亮点和展品。