十大芯片排名：第一换了！

TrendForce 表示，受惠于AI 刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC 设计公司营收达381 亿美元，季增12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）第二季正式取代高通（Qualcomm）登上全球IC 设计龙头，其余排名无变动。

从各家营收表现来看，NVIDIA受惠全球CSP（云端服务供应商）、网际网络公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，资料中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外，游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长，第二季整体营收达113.3亿美元，季增68.3%。整体营收超越高通及博通（Broadcom）登上全球IC设计公司龙头。

第二季受Android阵营智能手机需求不振，以及苹果modem提前拉货，传统季节性动能趋缓，第二季整体营收季减9.7%，约71.7亿美元。博通虽部分受惠生成式AI催化的高阶交换器、路由器销售，网通业务季增约9%，然而伺服器存储、宽频与无线业务营收下滑相抵后，第二季整体营收大致与前季持平，约69亿美元。

AMD（超微）由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑，整体第二季营收大致与前季持平，约53.6亿美元。联发科经历几季库存修正后，部分零组件如TV SoC、Wi-Fi等库存水位逐渐转为健康，加上电视急单出现，手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台出货与库存回补亦陆续启动，带动第二季营收成长至32亿美元。

Marvell则位居第六，尽管数据中心受惠AI应用部署加速，带来新订单，但受企业On Premise Server（地端伺服器／企业私有云）下跌相互抵销。受部分客户仍处库存修正期，以及终端需求仍疲弱等冲击，导致第二季数据中心、电信基础建设、企业网通等主流领域营收均下滑，影响第二季营收季减1.4%，约13.3亿美元。

台系IC设计公司联咏（Novatek）主要受惠客户回补TV相关库存与新品量产出货（如OLED DDI）；瑞昱（Realtek）受惠供应链回补PC/ NB相关IC库存，分别季增24.7%与32.6%。然整体终端销售并无全面回暖迹象，库存回补支撑动能不足，下半年成长动将因此受压抑。

第九名与第十名分别为韦尔半导体（Will Semiconductor）与美系电源管理IC厂MPS，前者第二季营收5.3亿元、季减约1.9%；后者第二季营收4.4亿美元、季减约2.2%。

展望第三季，虽各家公司库存水位皆以较上半年明显改善，但基于多数终端需求表现疲弱，对下半年展望趋于保守。值得注意的是全球CSP、网际网路公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现，预期下半年AI对相关供应链营运助益会更明显，且平均销售单价较消费型产品更高。TrendForce预期，第三季全球前十大IC设计营收持续双位数季成长幅度，且产值有望创新高。

十大晶圆厂最新排名

9月5日，TrendForce集邦咨询发布最新数据，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

其中，台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，环比减少幅度收敛至6.4%。第三季受惠于iPhone新机生产周期，可带动相关零部件拉货动能，加上3nm高价制程将正式贡献营收，将弥补成熟制程动能受限困境，预期台积电第三季营收有望止跌回升。

三星第二季晶圆代工事业营收为32.3亿美元，环比增长17.3%（仅计入晶圆代工营收）。

格芯第二季营收与第一季大致持平，环比增长仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长，网通则有缩减。

联电第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元，环比增长2.8%。

基于零星订单复苏及中国大陆本土替代效应，中芯国际第二季营收环比增长6.7%，达15.6亿美元，处于第五位。尽管今年旺季效应较弱，但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善，带动第三季营收增长。

第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名，其余业者排名无变动。华虹（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、力积电（PSMC）第二季营收大致与前季持平或略减。