博俊科技:部分一体化压铸产品近期已完成试模及制样
来源:大半导体产业网发布时间:2023-09-21704浏览
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9月21日消息,近期,博俊科技在接受调研时表示,部分一体化压铸产品近期已完成试模及制样,预计将于明年四季度开始量产。
博俊科技目前电池包托盘、壳体主要为冲压、焊接工艺生产,相关工艺已经比较成熟。未来,公司将依据市场需求确定是否用一体化压铸实现。
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