张忠谋：三大优势！捍卫晶圆领导地位！

台积电创始人张忠谋9月18日受邀参加“2023年国际法官协会第65届年会暨成立七十周年庆祝活动”，并以《中国台湾在芯片制造的竞争优势》为题，进行英文演讲。

张忠谋指出，中国台湾晶圆制造有三大优势：人才、工程师流动率低、交通方便。这三大优势美国不具备，中国台湾要捍卫目前的领导地位。
张忠谋说：台湾须捍卫在芯片制造的竞争优势，这也是目前台湾在全球竞争中唯一领先。
由于演讲听众大都非业界专业人士，时年92岁的张忠谋，开场通俗易懂地讲解半导体历史，深入浅出介绍从晶圆到芯片的制作过程，并讲解专业术语。他从第一代半导体发展谈到1987年创立台积电，向西方国家听众介绍中国台湾半导体优势，包括如何建立“晶圆代工”的商业模式、当地高等教育人才和愿意配合晶圆厂工作节奏的劳工。

三大优势，台湾须捍卫晶圆领导地位
张忠谋首先娓娓道来半导体的发展（Brief History of Chips），芯片指的是半导体、集成电路，晶圆制造也就是芯片制造，他演讲谈及芯片普遍性、芯片产业分工、台湾晶圆制造上面的优势，并说台积电做的芯片占全世界约50%，先进芯片则占全球90％。
他说，戈登‧摩尔1965年发现晶体管每1年半到两年就会翻倍，被称为「摩尔定律」，此种指数级的成长发生在晶体管的身上，让芯片被广泛应用，让芯片变得无所不在。
张忠谋说，芯片无所不在，例如国防导弹、产业商业电脑、智能手机、车辆等都有使用芯片，他以苹果手机作为比喻，问及现场与会者一支手机存在多少芯片？张忠谋解答芯片中有好几百万个晶体管，而一支苹果手机有150亿个晶体管。
张忠谋再与听众解释台积点与众不同的商业模式，通常晶圆设计、研究开发、封装测试等大多是同一家公司处理，而台积电做出自己的商业模式，专注于资本技术密集的研究开发、晶圆厂、先进半导体封装，专心做好设计即可，并承诺不和IC客户竞争。
第一、台湾在晶圆制造优势一是人才，包括大量高品质的工程师，台湾18岁至22岁年轻人中大学毕业者多，而技术人员有3年制大专学院毕业的，虽现今3年制大专较少，年轻人大多上4年制的大学，「我觉得很可惜」，但工程师都愿意在晶圆制造业中工作，必须穿着如太空人般的特殊装备在无尘室中工作。
第二、张忠谋指出，另一个优势是台湾的流动率低，美国半导体工作工时非常长，而美国在50、60年代有竞争优势，但物换星移，现在则是台湾有如此优势，可能未来数十年状况可能会改变，但这是台湾现在的优势。
他说，台积电每年离职率约4至5%，美国70、80年代晚期每年离职率15至20%，这是非常严重的问题，训练一个工程师得花数年的时间，流动率超过10%，怎么能做出好的业绩？
第三、张忠谋表示，第三个优势是台湾交通方便，有高铁、高速公路，台积电有3个制造厂、一两千名工程师可透过高铁连接，工作地和住处并不是在同一城市，周一到周五在宿舍、周末回家，可能长达半年、一年都是如此通勤，此方式在美国也无法行得通。
张忠谋最后表示，他曾读过一篇报导，全球已经超过70亿人口，有75%的人有智能手机，让他感到蛮惊讶的，而他说已开发国家的人民大多都会使用到台湾制造的芯片产品，「台湾需要捍卫这样的领导地位」。

台晶圆代工，今年营收估衰退13％

研调机构DIGITIMES 研究中心分析师陈泽嘉预估2023年台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，主要反映总经环境不佳，电子产品供应链库存调整期延长至2023年下半，拖累晶片需求。展望2024年，预估台湾晶圆代工业营收可望反弹回升，然总经前景仍有隐忧，民众对3C消费将有限，使营收成长动能仍有变数。
陈泽嘉提到2023年上半总经压力环伺，3C产品去化库存难度大幅提升，使晶圆代工需求急遽下降，至2023年第2季台厂平均产能利用率已降至70％，拖累2023年上半台湾晶圆代工业营收表现；2023年下半5G智慧型手机、NB/PC及伺服器等领域虽有新品上市，但传统旺季效应受压抑，即使台积电3奈米制程营收跃增，使台湾晶圆代工业下半年合计营收将优于上半年，但全年表现仍将较2022年明显衰退。
展望2024年，台湾晶圆代工业虽有新产能稼动，以及智能手机与AI等高效能运算（HPC）应用需求支撑，可望带动全年合计营收成长15％，然就国际货币基金（ IMF）等机构总经预测资料显示，欧、美及中国市场各有经济课题待解，将影响民众购买3C产品意愿，不利相关芯片需求，为台湾晶圆代工业景气带来不确定性。

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