维普创新Qi2 MPP无线充电模组解析
来源:充电头网发布时间:2023-09-19951浏览
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前言
维普创新推出了一款Qi2的无线充电模组，这款模组为完整设计，采用圆形PCBA与无线充电线圈组成，即可组装成为无线充电模块，也可应用于其他产品内部，满足Qi2无线充电产品设计。无线充电模组内置维普创新WP8036无线主控，并内置复旦微加密芯片。WP8036无线充电主控内置驱动器，可直接驱动MOS管，元件精简。芯片内部还支持PD以及QC等其他快充协议取电功能，外围元件精简。下面充电头网就带来维普创新这款Qi2无线充电模组的解析，一起看看方案设计。维普创新Qi2 MPP无线充电模组外观
维普创新Qi2 MPP无线充电模组由PCB板和无线充电线圈两部分组成，PCB板上器件单面布局，线圈焊点饱满。
无线充电线圈隔磁片贴有双面胶。
实测PCB板直径为42.28mm。
厚度为2.74mm。
无线充电线圈隔磁片直径为43.67mm。
厚度为1.74mm。
测得维普创新Qi2 MPP无线充电模组重量为12.5g。
维普创新Qi2 MPP无线充电模组解析
无线充电模组PCBA模块正面一览，左侧为无线充电谐振电容和无线充电线圈焊点，依次焊接无线充电功率管，无线充电主控，上方焊接加密芯片，下方为升压转换器和升压电感。右侧焊盘用于连接供电导线。
无线充电主控来自维普创新，型号WP8036 是一款用于WPC Qi2的无线充电主控，支持BPP，EPP和MPP应用。芯片内部集成ARM M0+ CPU，集成64K Flash和4K RAM。WP8036支持快充取电，支持PD快充，QC和AFC快充。芯片内置过压保护，欠压保护，过流和过热保护，内置FOD检测功能，兼容主流的手机无线充电，支持定制LED显示，内置ASK解码功能，可有效提高充电效率、稳定性和可靠性，大大降低了产品的开发和制造成本，芯片具备高精度的电压和电流检测，支持I2C，UART和SPI通信，具备USB在线编程功能，支持单线圈和多线圈应用。
维普创新 WP8036 资料信息。
无线充电模组内置的安全芯片来自上海复旦微电子，型号FM123D，支持DES/TDES、AES、SM4对称算法，RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法，具备多种防护能力，支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能，可用以接触式的ESAM/PSAM模块，SE安全模块等应用领域。
复旦微电子 FM123 提供 SOP8、DFN12、DFN8、WLCSP8封装，满足不同系统应用。
无线充电模块内置杰华特JW5513同步升压转换器，芯片支持20V输入电压，内部集成7.5/16mΩ开关管，工作频率为300kHz-2MHz，支持多种轻载工作模式，内置软启动功能，用于将输入电压升压，为无线充电功率级供电。
杰华特 JW5513 资料信息。
搭配JW5513使用的4.7μH升压电感。
三颗MLCC滤波电容特写。
两颗无线充电功率管来自永源微，型号AP10H03DF，是一颗耐压30V的双NMOS，耐压30V，导阻10mΩ，采用PDFN3*3-8L封装。
另外两颗无线充电功率管同样来自永源微，型号AP8H04DF，是一颗耐压40V的双NMOS，导阻16mΩ，采用PDFN3*3-8L封装。
六颗谐振电容一览。
LED指示灯用于指示无线充电状态。
无线充电线圈采用利兹线绕制。
无线充电线圈焊接连接，焊点圆润饱满。充电头网总结
维普创新推出的这款Qi2无线充电模组使用圆形PCB设计，可搭配金属外壳实现模块化产品设计，简化用户研发开发流程。这款Qi2无线充电方案采用WP8036无线充电主控，芯片内部集成全桥NMOS驱动器和PD快充取电，集成度高且外围元件精简。模组还使用复旦微FM123D加密芯片，满足Qi2无线充加密需求，并使用杰华特JW5513升压芯片为功率级供电，无线充电MOS管来自永源微。无线充电模块化的设计，大幅简化了厂商对于Qi2无线充的开发设计流程，加快新品上市。相关阅读：1、智能保护，创新传输，维普创新推出Qi2接收芯片WP90252、无线充电技术再升级，维普创新推出Qi2标准芯片WP8036，助力未来快充新标准3、维普创新15W无线快充芯片WP8035批量出货：进入飞利浦供应链4、TWS耳机盒专用：维普创新发布无线充接收芯片WP90055、维普创新 李昊：全集成高功率发射和接收芯片
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