经济部拟补助中小IC设计 后续配套政策受关注

经济部补助中小IC设计力抗国内业者追击，后续配套政策受关注。符世旻摄（数据照）

经济部近日释出消息，在国科会策划，针对IC设计产业推出的晶创计划中，经济部将从分配到的预算额度中，准备8亿元作为补助中小IC设计业者研发经费之用，并特别强调这波预算，将以推动台系IC设计业者往28纳米以下的更先进制程节点迈进为主。

业界人士认为，虽然补助数字初步看来还不如预期，但也算不无小补，针对中小IC设计业者提供支持，避免其持续遭到国内同业追击的想法也是正确的，不过，后续是否还有更多配套的政策会推出，应该会是业界更加关心的议题。

在2023年上半由TSIA和DIGITIMES合作推出的IC设计产业白皮书发表会上，联发科董事长蔡明介就曾引用白皮书中内容指出，国内在先进制程发展受阻之后，势必会把资源集中在成熟制程的发展上，无论是制造端还是设计端，都可能为台湾的半导体供应链带来威胁。

过了大半年后的现在，台湾IC设计业者普遍都感受到来自国内同业的竞争压力，国内晶圆代工持续扩充成熟产能，并提供优渥的成本空间让国内IC设计公司可以杀价竞争，另一方面，国内半导体国产化的政策方向，也让台系业者担心国内客户在芯片采购上会不会走向更激进的保护主义。

IC设计相关业者坦言，台系厂商本来就很难和国内同业进行红海竞争，一直以来都是靠技术规格来确保领先地位，普遍还是可以领先数个时代，且针对一些技术迭代速度较快的消费性应用，台系业者凭藉足够深厚的技术累积，甚至还可以逐步拉大技术的领先差距。

但面对国内愈来愈精准的补助投入，领先的幅度就会有被拉近的风险，这点对于众多资源较少的中小IC设计业者压力就更大一些。

业界人士指出，确实公部门在这一次晶创计划的整体讨论中，非常重视该如何把中小IC设计业者的竞争力进一步拉上来，这些过去可能靠着单一应用打遍天下无敌手的业者，面临愈来愈复杂的科技应用环境，追求转型都有缺乏资源的问题。因此才会想要特别提出一笔预算，来直接补助业者的研发支出。

但IC设计业者普遍坦言，以现在已经揭露的预算数字来看，只能算是不无小补，比起直接补助，是否能有更多政策来推动整体环境提升，也是非常重要的一环。

举例来说，人才稀缺对于台湾IC设计业者，尤其是中小业者来说，也是非常头痛的一环，业者直言，优秀的理工毕业生，都要先被外商和台系领先大厂挑过一轮，才轮得到中小业者争取，后续无论是在外籍人才的开放，还是本地人才的培养，都希望能看到更多解决方案推出。

此外，台湾不像美国或国内有这么庞大的本地创新生态系，未来如果能扩大引进海外的产、学技术团队来台合作交流，就有机会替整个业界注入活水，激荡更多火花来推动技术上的突破。

责任编辑：朱原弘