TSIA年会10/27登场 微软两高层来台进行AI专题演讲

台湾半导体产业协会 (TSIA) 今 (18) 日宣布，10 月 27 日将举办 2023 TSIA 年会，除由理事长台积电 (2330-TW) 资深副总侯永清开幕致词，也特邀微软 (MSFT-US) 两位高层 Corporate Vice President Rani Borkar 及 Eric Boyd 担任 Keynote 演讲贵宾，分享 AI 专题。

另外，TSIA 也举行「生成式人工智慧与半导体」主题论坛，将由常务理事联发科 (2454-TW) 旗下联发创新基地总负责人许大山主持。

TSIA 指出，这几年由于美中贸易冲突以及乌俄战争、两岸紧张等地缘冲突，持续影响全球产业发展，半导体产业供应链也面临严重影响，挑战比之前更严峻。

面对现今半导体产业的挑战与机会，TSIA 期许持续为台湾半导体产业在瞬息万变的国际环境中争取竞争优势，今年年会特别规划 AI 主题，邀请到微软两位重量级嘉宾 Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure，以及 Eric Boyd, Corporate Vice President, AI Platform 担任 Keynote 演讲嘉宾，并分享「Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry」专题。

微软表示，当今 AI 时代被誉为是自个人电脑和手机出现以来最重要的科技时刻，无论身处何处，人们都在积极讨论着大型语言模型所带来的优势，而各行各业也都渴望能透过生成式 AI 改善客户体验并提高生产力。微软也致力于以负责任且可靠的方式提供基础设施和工具，来发挥 AI 巨大的潜能。

而半导体产业在此次科技风暴中扮演什么角色，从晶片到系统再到服务，极有可能影响 AI 技术堆栈中的每一层，要在半导体构建模块上发展 AI，需要创造力、协作和创新，更涵盖供应链营运、电源管理和电子设计自动化等多个面向，预期在此次演说中，将探讨一种全新的合作模式，来应对超级运算革命的来临。

另外，论坛主题将定为「Generative Artificial Intelligence and Semiconductor 生成式人工智慧与半导体」，由常务理事联发科子公司联发创新基地总负责人许大山博士主持论坛，并邀请微软 Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure、辉达 (NVDA-US) Jerry Chen, Director of Global Business Development for Manufacturing & Industrials,、联发科执行副总暨技术长周渔君、台积电企业资讯技术副总经理暨资讯长林宏达、Google Taiwan 董事总经理马大康等多位产业知名专家和与会者互动，共同寻求台湾半导体产业永续成长之契机。