联发科3纳米芯片预计2024年量产

9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。

消息显示，台积公司的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积公司3纳米制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。

目前联发科并未说明最新一代天玑旗舰芯片的型号，业界部分人士猜测这或许是天玑9300。官方消息显示，天玑9300配置是8核CPU将全大核架构设计，采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的组合，取消了凑数小核心。按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。

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