【平台】AKM全新电流传感器：电动汽车高压SiC平台的“灵魂伴侣”；Q2中国大陆PC出货下滑19%；Chiplet风口，掩模增长

来源:集微网发布时间:2023-08-301473浏览

1.AKM新一代电流传感器：电动汽车高压SiC平台的“灵魂伴侣”2.机构：Q2中国大陆PC出货同比下滑19%，联想仍居榜首3.Chiplet新风口，掩模板市场进一步增长4.海信乾照江西半导体基地项目签约南昌，规划明年6月前投产5.深圳打出自动驾驶组合拳：智能网联汽车10项地方标准发布6.曾获小米长江产业基金投资，天目先导溧阳总部基地启用7.丰田日本全部14家工厂停产

1.AKM新一代电流传感器：电动汽车高压SiC平台的“灵魂伴侣”

集微网报道，如今，在电力电子系统或设备中，电流传感器无处不在，被誉为“电路稳定运行的卫兵”，通过电流传感器检测电流，实现监测电力、控制电机、以及检测系统过流进而实现保护机制。近几年，尤其随着工厂IoT化、汽车电动化浪潮的蔓延，电流传感器的作用变得越来越重要。如何高效、精确地控制、监测和保护需要长时间运转的系统并不容易，因此也对电流传感器提出各种各样的需求，包括更高的精度、灵敏度，更低的发热，以及更小的尺寸等等……在电流传感器领域，旭化成微电子（Asahi Kasei Microdevices Corporation，简称“AKM”）是全球知名企业，在技术创新和产品聚焦方面都代表了该领域的大势和走向。那么，AKM的电流传感器欲引领市场发展的底气是什么？面对新需求有哪些创新？在应用场景方面有何拓展与聚焦？对于这些问题，集微网近日与旭化成电子科技（上海）有限公司市场开拓课高级经理兼技术专家江华进行了一场面对面交流，并从中深刻了解到AKM在电流传感器领域的深厚积淀与创新方向。在激烈市场竞争中取胜的信心和底气，拥有电流传感器全产业链能力固然，现有电流检测的类型较多，包括分流电阻+绝缘放大器/绝缘ADC、ACCT、带磁芯的电流传感器、无磁芯霍尔电流传感器等。但其中，霍尔电流传感器又因其响应速度快、测量范围广、工作频带宽、可靠性高、体积小、重量轻、易于安装等一众优点在市场中广泛渗透。AKM在霍尔元件行业拥有近40年的历史，已获得多项专利，为众多客户所采用。基于AKM在霍尔元件领域的深厚积淀，其电流传感器产品自然也“出身不凡”。这从AKM无磁芯霍尔电流传感器“Currentier”的命名上也可见一斑，“Currentier”是Current （电流）+ Frontier（先驱者）的首创词，AKM这样命名的灵感正是源自于其所拥有的高性能，其集尺寸小，无磁滞，贴片装，发热低，精度高，无需外接零部件，易于使用的优点于一身，一直力争电流传感器界的引领者地位。

谈及AKM电流传感器技术与产品欲引领市场发展背后的底气，江华表示：“不同于Fabless形式，我们掌握了电流传感器整个产业链的技术，从化工原料的生产、提纯，到制造产品的晶圆、光刻，以及设计，还有后续的封装。这一全产业链的能力不仅保障了公司在技术与产品方面的领先与不断迭代，而且还能保持高性价比。”技术发展的秘诀，材料与封装持续创新如上所言，现阶段电流传感器的作用日益重要，终端应用市场也对其提出了更高的要求，如小型化、高灵敏度以及低发热、优秀的绝缘性。而AKM通过在霍尔元件中摸索出的化合物半导体材料技术，以及先进的封装技术等，能很好满足业界的需求，江华强调道。尤为值得一提的是，AKM的电流传感器使用砷化铟（InAs）化合物半导体材料，在灵敏度和温度特性上有很好的平衡。高灵敏度霍尔元件砷化铟是AKM独创的化合物半导体技术，将其应用至电流传感器中，使得在产品分辨率和响应速度方面的优势十分明显。江华分享道，与使用硅（Si）材料的一般电流传感器相比，砷化铟化合物半导体的电子迁移率大约是硅半导体的24倍，因此能够拥有更大的灵敏度，在更远的距离下也能检测磁场的变化。不仅如此，采用砷化铟霍尔元件的电流传感器能更好地处理大电流。因为硅霍尔元件灵敏度低，为了弥补这一弱点，需要采取减小初级导体宽度以增加磁场强度和增加校正IC的增益等措施。而减小初级导体截面积的代价是初级导体的电阻值变高，甚至比带磁芯电流传感器更高，导致容易发热，难以处理大电流，能够通过的有效电流值被限制在40Arms左右。另一方面，AKM电流传感器在封装技术领域取得专利的绝缘结构，不仅能确保其绝佳的绝缘性，还能保持“小且薄”的封装尺寸。无磁芯电流传感器封装的作用是，产生磁场和确保绝缘性。一般而言，普通的无磁芯电流传感器的封装内部，一次侧和二次侧的绝缘是通过绝缘膜来实现的，在封装外部，绝缘性能则通过保证初级导体和次级侧端子之间的爬电距离和电气间隙来实现。在这种结构中，沿初级导体（高压侧）—绝缘膜—ASIC（低压侧）的路径存在爬电，如果绝缘膜和封装树脂之间存在间隙，则可能发生介电击穿。

而在AKM电流传感器的专利结构中，高压侧的一次导体和低压侧的ASIC/霍尔元件之间没有物理接触，这之间填充了一种绝缘封装树脂。同时，这一结构在封装内部没有爬电，实现了高度绝缘，封装外部爬电距离/电气间隙在8mm以上，可实现400V加强绝缘。另外，AKM电流传感器采用小型表面安装的封装技术，且因为没有芯材，所以能将厚度做薄。新一代产品将推出，满足电动汽车高压驱动平台的需求从模组到集成IC，AKM的电流传感器在不断迭代，如今拥有高性能的丰富产品阵容。江华表示，为满足当今市场的多元化、多场景需求，AKM已重点推出CZ37电流传感器系列，能支持40Arms到100Arms的电流范围，应用于电动汽车快速充电桩、组合式空调、通用变频器、光伏功率调节器、UPS等领域，新一代电流传感器也即将推出，重点聚焦电动汽车车载充电器（OBC）应用。

AKM深入电动汽车领域，最大的原因当然是汽车电动化已在全球范围内占据主导地位，且趋势还在不断加速。而在电动汽车充电过程中，需要用OBC进行交直流电的转换，转换的过程中会用到DC-DC转换器，而在DC-DC上必须要进行电流的检测，因此电流传感器不可或缺。更为关键的是，AKM十分看重使用化合物半导体技术的电流传感器在电动汽车中的应用。江华解释到，近两年，为缓解消费者的续航里程焦虑，并实现快速补能的需求，绝大多数的主流车企开始选择高压快充方案，并将电压平台从400V提升到800V、1000V甚至更高的水平，特别是800V高压快充，已经被越来越多的整车厂提上日程。伴随电动汽车平台正在向800V等高压系统转变，功率电子系统中，SiC-MOSFET或GaN-MOSFET正在被广泛应用。随着功率电子从Si切换为SiC或GaN，电力容量变得更大，开关频率也变得更高，这就需要电流传感器具有更宽广的电流测量范围以及更高的灵敏度。例如，在使用SiC功率器件的OBC中，由于驱动范围的扩大，内部会流过100 Apeak以上的峰值电流，但此时Si的电流传感器难以处理大电流，而且Si的电流传感器电子迁移率慢，灵敏度低，很难及时响应开关的高频率。因此，电流传感器的半导体材料也需要随着电动汽车驱动系统半导体材料的选择而变化。江华还指出，系统设计人员在涉及SiC或GaN功率器件的产品开发中，会使用更高的电压和更大的电流，因此设计需要做好绝缘并使用低发热的电流传感器。这些特性在任何系统设计中都是不可避免的。采用拥有UL规格认证的绝缘性好且发热低的电流传感器，不仅有助于开发更安全的产品，还可以在不花费设计人员大量时间的前提下完成系统的小型化设计。而AKM新一代电流传感器可以说是“一剂良方”，正好能满足搭载SiC和GaN功率器件的系统控制的以上性能要求，毫无疑问将成为未来的大势所趋。2.机构：Q2中国大陆PC出货同比下滑19%，联想仍居榜首集微网消息，研究机构Canalys发布统计报告，称2023年第二季度经济恢复不及预期，中国大陆个人电脑（台式机、笔记本、工作站）出货量同比下滑19%至960万台，但跌幅相比一季度有所放缓。其中台式机（含台式工作站）出货300万台，笔记本出货660万台。相比之下，在苹果iPad带动下，二季度中国大陆平板电脑市场同比增长8%至650万台。

分市场来看，2023年Q2商用市场PC出货量同比下跌22%至420万台，消费市场跌幅为16%，出货540万台。联想依然占据中国大陆个人电脑市场的榜首，但出货量同比骤降24%。惠普和华为分列二、三名，同比增长6%。戴尔在头部厂商中降幅最大，同比暴跌52%，市场份额更是创下近年的新低。苹果同比增长17%，排列第五。

Canalys分析师徐颖表示：“中国大陆的商业复苏低于预期。出口下降和消费疲软，银行借贷放缓等信号都预示着IT行业，尤其是个人电脑市场将面临进一步的挑战。”Canalys预计中国大陆的个人电脑市场复苏仍充满挑战，2023年全年出货量预计同比下滑19%。

2023年Q2，苹果在中国大陆的平板电脑市场排名第一，出货量达230万台，同比大增47%。苹果的显著增长是由于2022年第二季度供应链严重受阻而导致出货相对羸弱。华为排名第二，平板电脑出货量同比增长19%至120万台。小米排名第三，增幅领跑主流厂商。

3.Chiplet新风口，掩模板市场进一步增长集微网报道（文/陈炳欣）掩模板是集成电路制造过程中必不可少的关键材料之一，特别是随着Chiplet的发展，使得掩模板市场规模进一步增长。目前国际大厂先进工艺的掩模制造多由自建的配套工厂完成，由于我国半导体掩模板起步较晚，独立第三方掩模板市场主要为国际厂商所占据。不过随着Chiplet等新市场的发展以及国内掩模板厂商在半导体成熟工艺和平板显示领域积累经验，将迎来新的发展契机。Chiplet发展扩大掩模板需求在集成电路产业链中，掩模板属于小众行业，但其重要性却丝毫不弱。掩模板是集成电路制造过程中不可或缺的组成部分。它是一种用于将电子图形传输到半导体材料上的模具，类似于摄影的底片，在半导体制造的光刻步骤中用于将电路图案投影到硅晶圆上。在集成电路产业链中的重要作用涉及电路图案传输、光刻、图案精度和分辨率、工艺开发和优化、多重图案层等,直接影响到芯片的性能、功能和制造效率。随着半导体技术的不断发展，对掩模板的要求也在不断提高，以满足越来越复杂的电子产品需求。。近年来，随着各国的晶圆厂持续扩产，掩模板市场展现出广阔的空间。半导体材料种类繁多，主要包括硅材料、工艺化学品、掩模板、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等。其中，掩模板的市场份额是除了硅片、电子特气以外占比最高的材料。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2022年半导体材料市场整体规模达到727亿美元，同比增长13.06%。掩模板市场规模达到52.36亿美元，2012—2022年的年复合增长率达5.6%。

特别值得关注的是，当前半导体工艺正呈现出关键尺寸微型化、工艺多样化的趋势。Chiplet技术受到越来越高度的重视。以往在芯片设计制造时，追求高集成度，倾向于把多个功能模块集中在一颗芯片中，采用同一种先进工艺制造该芯片上所有的功能模块。Chiplet则将不同功能模块分离出来，采用与各功能相匹配的制程节点分别制造各功能模块的芯片，再通过先进封装技术，将这些芯片封装成一个功能齐全的芯片，从而实现同样的功效。Chiplet产品每一个模块的生产，都对应一套相应的掩模板，再将这些功能芯片封装在一起时，也要用到相应的掩模板进行先进封装制程。因此，Chiplet技术的快速发展，将进一步扩大成熟制程节点芯片对应的掩模板需求。人才是掩模板发展最大挑战半导体掩模板生产行业大致可以分为两种类型：晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商。像英特尔、三星这样的制造大厂，多都将核心掩模制造工艺握在自己手里，建立内部的掩模厂。一般先进制程晶圆厂所使用的掩模板通常由自己的专业工厂内部生产。但对于28nm等以上较为成熟制程所用的掩模板，为了降低成本，在满足技术要求下，倾向于向独立第三方掩模板厂商进行采购。根据SEMI数据，全球半导体掩模板晶圆厂自行配套的掩模板工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模板市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占8成以上的市场规模。

我国半导体掩模板起步较晚，在这一领域的实力仍然较弱。目前国内独立第三方掩模厂商量产产品制程主要为180nm及以上，150nm以下制程掩模板几乎空白。资料显示，中国在半导体技术领域虽取得了一些进步，但在掩模板制造方面，仍然需要时间来达到国际先进水平。中国的一些企业在研发掩模板制造技术方面进行了努力，但在高精度制造、材料技术等方面可能还有待提升。与此同时，中国在发展半导体掩模板产业时也面临着诸多挑战，涉及技术、设备、人才、投资和市场等方面。有专家指出，就目前的情况来讲，国内掩模板制造最大的问题还在于人才。因为掩模板领域真正会操作设备的人员很少，懂工艺技术的更是凤毛麟角。全球的掩模板厂商数量本就不多，人才大多数需要自己培养。但想培养出真正的人才，花费的精力和时间是非常多的。一般而言，一家公司从招收新入职的员工算起，培养两到三年，仅仅是刚入门，大都需要培养5年以上，才能成为一名独立的专业人员。因此，人才往往成为这个行业最稀缺资源。设备可以一次性购买进来，人却不行。“以屏带芯”存优势为了克服这些挑战，中国需要在技术研发、人才培养、投资吸引等多个方面采取积极的措施，以提高技术水平和自身在半导体掩模板领域的竞争力。值得注意的是，有观点指出，国内掩模板企业如路维光电、清溢光电等，在显示用掩模板市场多已占有较高份额，因此从面板领域切入，实施“以屏带芯”战略，或将有更好的发展机会。对此，相关专家表示，有面板掩模版经验的企业去研发半导体掩模版速度会比没有面板经验积累、直接研发半导体掩膜板的企业快很多。在130nm工艺节点以上，显示用掩模板和半导体掩模板有一定的相通性，后段的扫描设备也是通用的，因此存在一定的优势。不过，130nm以下，就需要从湿法转到干法，工艺处于两个方向，原先积攒的技术只能解决部分问题，剩下的还需要重新摸索。

另外，Chiplet的发展也给我国掩模板产业带来了新机会。从技术上看， Chiplet是将一颗复杂的芯片分解为多个小芯片，每个小芯片可以在不同工艺节点上制造，然后再集成到一个封装当中。这降低了单个芯片的复杂性，也减少了掩模板制造的要求，特别是在处理更小、更复杂的工艺图案时。同时，Chiplet技术可能提高芯片的制造效率，因为每个Chiplet可以独立制造并进行测试，然后再进行集成。这可能需要更频繁地制造掩模板，从而刺激了掩模板产业的发展。尽管Chiplet技术可能为中国的掩模板产业带来机会，但也要考虑一些挑战。例如，Chiplet技术本身可能需要更精细的封装工艺，这可能对封装和掩模板制造产生新的要求。总之，要利用Chiplet技术为中国的掩模板产业带来机会，需要深入了解这项技术的特点、市场趋势以及产业链中的分工，并适应产业的变化，以保持竞争力。4.海信乾照江西半导体基地项目签约南昌，规划明年6月前投产

集微网消息，8月29日，厦门乾照光电股份有限公司（以下简称“乾照光电”）公告称，其与南昌市新建区人民政府于近日签署《海信乾照江西半导体基地项目协议书》。公告显示，海信乾照江西半导体基地项目选址江西新建经济开发区，规划使用乾照光电南昌基地现有厂房和土地资源生产LED产品，实现月产能50万片（折2寸片），项目规划2024年6月前开始投产。新建发布消息显示，8月21日，南昌市新建区委书记陈奕蒙会见海信视像科技股份有限公司（以下简称“海信视像”）副总裁李敏华一行，双方就加快海信江西半导体基地项目推进事宜进行了沟通洽谈。陈奕蒙表示，海信视像有着强大的资源整合能力和广阔的市场前景，希望双方进一步加强对接，尽快推动海信乾照江西半导体基地项目落地，实现企业效益与地方发展双赢。海信视像今年2月公告称，截至2023年1月31日，其已取得乾照光电的控制权并成为乾照光电的控股股东。5.深圳打出自动驾驶组合拳：智能网联汽车10项地方标准发布集微网消息，近日，深圳市智能网联汽车10项地方标准发布，包括智能网联汽车整车信息安全技术要求、智能网联汽车软件升级技术要求、智能网联汽车自动驾驶数据记录系统技术要求、智能网联汽车自动驾驶系统设计运行条件等10方面，为深圳智能网联汽车地方准入管理提供技术支撑。“深圳发布”消息指出，深圳成为全国首个发布智能网联汽车标准的城市。

图片来源：深圳市市场监督管理局去年8月，全国首部智能网联汽车管理法规《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式生效。其中提到，深圳市工业和信息化部门应当根据技术成熟程度和产业发展需要，组织制定智能网联汽车产品地方标准，由深圳市市场监管部门依法批准、发布。按照《条例》相关要求，深圳成为全国首个发布智能网联汽车标准的城市。深圳发布10项地方标准，也恰逢全国首部智能网联汽车法规实施1周年之际。深圳陆续在自动驾驶方面打出了组合拳。日前，粤港澳大湾区首个智能网联汽车专业试验场在深圳坪山投用。据悉，该测试场总投资8亿元，占地645亩，场地业务聚焦智能网联汽车产业链前沿技术领域，以提供测试场地及设备服务为主，为深圳准入及牌照测试、坪山区自动驾驶全域开放管理、重大行业活动举办提供保障。此外，深圳坪山全域自动驾驶车路云网图一体化建设项目也正式启动，将在坪山全区143个重点位置布局先进网联设备，搭建全国首个智能网联全域商业化运营示范区、全国首个规模化“5G+车联网”应用示范区、全国首个L3及以上地方准入运行示范区、全国首个智能网联赋能双智应用示范区。6.曾获小米长江产业基金投资，天目先导溧阳总部基地启用

集微网消息，8月29日，天目先导溧阳总部基地暨研发中心启用。溧阳高新区消息称，2017年落户溧阳后，天目先导聚焦新型纳米硅碳负极材料等核心技术研发，牵头或参与多项国家重点研发计划项目，获得国家级专精特新“小巨人”企业。中国科学院物理研究所研究员、天目先导首席科学家李泓表示，天目先导成立于2017年，已发展到400余人，从小批量的产品小试到年产8万吨规模化量产。天眼查显示，2022年10月27日，溧阳天目先导电池材料科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、共青城吉富启盛股权投资合伙企业（有限合伙）、共青城恒毅投资管理合伙企业（有限合伙）、淮北建元绿金碳谷创业投资基金合伙企业（有限合伙）等。7.丰田日本全部14家工厂停产

集微网消息，据日经亚洲报道，由于系统故障，丰田汽车在日本的12家工厂从8月29日上午开始被迫停止运营。日本最大的汽车制造商丰田表示，将于今晚关闭日本国内剩余的两家工厂。丰田和雷克萨斯汽车的生产受到了影响。该故障导致丰田无法处理零部件订单。丰田日本国内14家工厂的28条生产线中，有12家工厂的25条生产线从上午开始关闭。福冈县宫田工厂的两条生产线和全资子公司大发京都工厂的一条生产线仍在生产。工厂何时恢复生产尚无法确定。丰田仍在调查系统故障的原因，但目前并不认为是由于网络攻击造成的。2022年3月，由于零部件供应商小岛冲压工业遭到网络攻击，丰田所有工厂都停止运营。丰田本月事故不断。今年8月，日本丰田发言人还表示，由于当地供应商发生火灾导致零部件短缺，该公司捷克工厂停产。据悉，丰田捷克工厂每天生产1000辆汽车，这是该工厂今年以来的第二次停产。