【喜报】万业企业2023年上半年财报营收/利润双劲增; 安凯微上市首份财报扣非净利润同比增长92.82%；正帆科技净利润大涨

来源:集微网发布时间:2023-08-254251浏览

1.万业企业2023年上半年财报营收、利润双劲增集成电路设备累计订单近15亿2.上市后首份财报出炉，安凯微上半年扣非净利润同比增长92.82%3.正帆科技上半年净利润同比增长183.54% 半导体前驱体产品开始小批量客户导入4.中科蓝讯上半年营收净利双双大增第一代蓝牙控制SOC芯片已量产上市5.江海股份：上半年实现营收24.73亿元，MLPC大规模应用指日可待6.北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆7.康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实8.产品售价下滑，燕东微上半年净利润同比下降12.62%

1.万业企业2023年上半年财报营收、利润双劲增集成电路设备累计订单近15亿8月24日晚间，万业企业（600641.SH）发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3.89亿元，同比增长134.34%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长318.10%。集成电路设备累计订单近15亿元。2023上半年，公司采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展，以高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵,现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备等。同时，凯世通上海浦东金桥研发制造基地启用、嘉芯半导体集成电路设备研发制造新产能基地落成，将进一步夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略，不断提升万业企业在半导体核心设备国产化进程中的有力竞争地位。设备双子“芯”，凯世通、嘉芯半导体齐头并进作为集成电路领域的新兴公司,万业企业不断地拓宽潜在市场,深耕行业客户,扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型。自2023年起，万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体在晶圆厂客户的设备国产化项目中均取得了显著的成果，共获得了近3亿元的集成电路设备订单。公司连续三年半年度集成电路业务版块营收复合增长率达114.15%，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。凯世通的设备在12吋晶圆厂客户的量产产线上的表现持续提升，凭借其卓越的产品性能和高效专业的服务团队，成功帮助凯世通的高端离子注入机系列产品开拓了多家重要新客户。其中，多款离子注入机设备产品已获得多家晶圆厂客户的重复采购。自2023年以来，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，并新增了两家12吋芯片晶圆制造厂客户，新增的订单金额超1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。

与此同时，嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备市场，持续研发及生产制造多种类集成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等领域的成熟工艺设备。报告期内，嘉芯半导体保持高增态势，多类设备成功中标晶圆厂项目。自2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额已超过1.3亿元，成立后累计获取订单金额超过4.7亿元。凯世通与嘉芯半导体作为万业企业集成电路设备领域双子“芯”，合力携手多方位布局集成电路核心设备领域，为万业企业"1+N"前道设备平台化模式的深化拓展打下坚实基础。研发投入持续加大，关键核心技术攻坚加速跑随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工复杂程度与日俱增，下游半导体厂商新工艺迭代带动半导体设备不断更新，对其精度、效率、质量的要求愈来愈高。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业始终以研发创新为公司长期持续发展的第一动力，报告期内，公司研发费用达5381万元，同比增长109.20%，通过持续加大研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。在核心技术层面，凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，解决了高端芯片生产过程中的多项技术挑战，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提升客户产线产能，降低单位生产成本。公司采用“通用平台+模块化”的开发模式,推出低能大束流和高能离子注入机系列产品，报告期内，旗下产品持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证。截至报告期末，凯世通已获授权专利139项，其中发明专利83项，并获得“中国半导体领域高质量引领企业”荣誉称号和“上海市企业技术中心”认定。作为万业企业的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办，汇聚一批国内外成熟技术团队，以多品类设备叠加原有的离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式。通过专注技术研发，为嘉芯半导体构建深厚的竞争护城河，其自研的PVD设备PHOEBUS能够精确控制过程，同时它的工艺腔体对接设计可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求来选择不同配置的腔体。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023年8月，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院举办签署战略合作仪式，双方将携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合，加快高质量发展步伐。嘉芯半导体正在全力打造位于嘉善县占地109亩土地14万方的新研发制造基地,预计2023年完成全部竣工验收。作为华东地区重要的集成电路前道设备研发制造基地之一,届时将凭借种类齐全的设备研发及制造能力，逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群，进一步增强万业企业集成电路产业链布局纵深能力。

产业链+资金链，“链”动高质量发展蓄新势集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。在产品技术不断取得突破的同时,万业企业持续布局上下游产业链,打造平台化协同效应。在转型集成电路领域过程中，万业企业确立了“1+N”平台化战略，在离子注入机业务基础上，不断叠加多品类核心设备，实现集成电路领域延链、补链、强链。据国家统计局数据显示，上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30.9%和46.5%。在中国半导体产业快速发展、晶圆厂扩产不停步等因素影响下，本土半导体设备行业仍后劲十足。未来，万业企业将持续锚定聚焦半导体设备业务领域，持续打造“1+N”的平台化战略，并坚持加大研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，同时根据市场动态和客户需求，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，怀揣“国内领先的前道设备集成电路平台型企业之一”的目标，为国家科技自立自强贡献力量的同时,努力实现自身的阶梯式跨越增长。2.上市后首份财报出炉，安凯微上半年扣非净利润同比增长92.82%

集微网消息，8月24日，安凯微发布上市后首份财报称，上半年实现营收2.38应用，同比增长4.21%；归属于上市公司股东的净利润1401.12万元，同比增长28.79%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1046.72万元，同比增长92.82%。

据披露，安凯微上半年营收增长主要受益于2022年推出的AK39Av100系列芯片，在轻算力应用以及双目摄像机应用细分市场方面需求旺盛，报告期内实现的销售额较去年上半年有很大的增长。就上半年扣非净利润同比大增92.82%，安凯微说明称，主要系受到研发投入、财务费用、信用减值损失、资产减值损失及其他收益的影响。安凯微上半年研发费用较上年同期投入增加638.04万元；受汇率变动和利息收入的影响，财务费用减少369.8万元；上年同期安凯微计提在建工程光罩减值损失431.09万元；今年上半年应收账款回款状况良好，综合影响信用减值损失和资产减值损失较上年同期减少526.44万元；其他收益主要为政府补助，扣除所得税影响后归属于母公司普通股股东净利润的非经常性损益较上年同期减少190.68万元。另外，上半年安凯微归属上市公司股东的净资产为15.19亿元，同比增长161.98%；公司总资产为16.95亿元，同比增加115.4%，主要系公司于6月成功登陆科创板，收到募集资金净额为人民币92,495.9万元，增加了资产总额和公司净资产。资料显示，安凯微主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。今年上半年，安凯微延续核心技术自主创新的原则，投入研发费用5,140.51万元，占营业收入比例为21.63%，同比增长14.17%。研发人员的数量也提升至229人，与上年同期数相比增长19.9%。预计2023年第三季度还将有一批优秀的毕业生加盟公司，用于扩充研发和职能团队，增强公司综合实力。高研发投入下，安凯微上半年新受理的专利申请及授权的专利数量持续增长，新授权发明专利12件，计算机软件著作权7件。同时，已有研发项目持续推进，第二代BLE应用处理器芯片项目进入试产状态，已有样片销售出货；BLE音频芯片已取得工程样片。3.正帆科技上半年净利润同比增长183.54% 半导体前驱体产品开始小批量客户导入

集微网消息 8月24日，正帆科技披露了半年度业绩报告，2023年上半年，公司实现营业收入为13.44亿元，同比增长42.55%；归母净利润1.5亿元，同比增长183.54%；扣非净利润0.75亿元，同比增长66.10%。正帆科技表示，报告期内，尽管受到中美高科技领域竞争、半导体周期下行等大环境不利因素的影响，公司坚定执行公司发展战略，坚持开展技术和产品创新，坚持以安全和高品质发展为主诉求的稳健发展原则，持续提高公司运营水平，使得公司业务在所处行业的市场渗透率快速提升，营收、利润等经营业绩再创历史新高。据悉，气体和先进材料业务是正帆科技战略重点，包含特种气体、大宗气体和工业气体在内的气体业务是公司拓展 OPEX 业务的支柱战略，是最近几年主要的产品开发和投资方向。公司的气体业务主要围绕电子特气、工业气和先进材料三个方向发展。公司致力于打造平台式的气体业务模式，不断提高气体和先进材料占公司整体业务的比重。报告期内气体业务收入同比增长 42%，高于市场的平均增速，毛利率持续改善。公司从 2022 年布局的大宗气/工业气体业务项目，今年下半年将陆续投产或者运营产生收入，所以 2023 年下半年气体业务的增长会加速。同时，公司具备制造半导体前驱体所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力，近年来不断引入外部资深专家，加强研发力度，从而在 2022 年底实现了前驱体产品的突破。半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，主要应用于气相沉积(包括 PVD、CVD 和 ALD)以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层；特别是随着 ALD 技术的不断发展，前驱体材料的应用场景越来越广泛。正帆科技指出，半导体前驱体是壁垒很高的先进材料，国产化率极低，随着中国半导体制造产能的大幅提升，国产化前驱体产品有着非常大的提升空间。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖 20 余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K 和 Low-K 四大品类，目前正在开始小批量客户导入，预计 2024 年逐步达到量产。4.中科蓝讯上半年营收净利双双大增第一代蓝牙控制SOC芯片已量产上市

集微网消息 8月24日，中科蓝讯披露了半年度业绩报告，2023年上半年，公司实现营业收入为6.53亿元，同比增长20.51%；归母净利润1.12亿元，同比增长20.38%。中科蓝讯自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC 芯片，高度重视技术研发迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。公司在无线音频 SoC 芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X 和 AB561X 系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。中科蓝讯前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X 和 BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio 等终端品牌供应体系。同时，公司在蓝牙技术的基础上加大 Wi-Fi 技术的研究，在 Wi-Fi 技术标准的基础上开发低功耗、高性能的 Wi-Fi 芯片，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。在物联网 UWB 技术领域，公司将通过自主研发、与知名高校、第三方研究机构技术合作等途径研究开发室内精准定位等技术，广泛布局 IoT、AIoT 领域，抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇。在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，中科蓝讯根据客户需求，在上半年完成了第一代蓝牙控制SOC芯片量产上市、智能蓝牙音频芯片持续升级、可穿戴产品升级等项目，持续提高公司核心竞争力。截至报告期末，中科蓝讯拥有 99 项专利权，其中发明专利 20 项，实用新型专利 70 项；拥有 33项计算机软件著作权，98 项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。中科蓝讯表示，上半年，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有 TWS 耳机、非 TWS 蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。面对高速发展、需求激增的物联网 IoT 市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi 蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi 芯片和 Wi-Fi 蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。5.江海股份：上半年实现营收24.73亿元，MLPC大规模应用指日可待

集微网消息（文/关晓琳）8月24日，江海股份发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业务收入24.73亿元，同比增长13.97%；归属于母公司股东的净利润为3.62亿元，同比增长21.01%；扣非后净利润3.47亿元，同比增长21.86%；基本每股收益为0.4297元，同比增长19.83%。

江海股份称，2023年以来，电子元件整体景气度受宏观经济影响，需求明显下降。江海股份由于产品门类宽泛、品种齐全，市场结构、客户较好，仍取得良好成长。江海股份对上半年主营业务说明如下：1、新能源（储能）、电动汽车、大数据和智能制造是江海股份三大类电容器主要的应用市场，上半年得到进一步巩固和加强。2、化成箔节能改造、新技术研发、成本改善加速，为客户提供了高性价比产品，确保了电解电容器的全球竞争优势。3、薄膜电容器发展按照镀膜、安规、针式、DCLink、AC、箱式、模组不同产品方向专业化布局，加快资源投入和整合，实现了快速增长。4、超级电容器发展借鉴铝电解电容器的经验和教训，夯实基础，培育核心技术、拳头产品，努力形成一强多专的格局。5、MLPC是CPU、GPU周边的关键部件，技术性能工艺取得突破，大规模应用指日可待。6.北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆

集微网消息，8月24日，北京“专精特新”专板开板，首批共50家企业登陆专板。据专板运营主体“北京股权交易中心”介绍，北京“专精特新”专板目前已储备100余家企业；预计今年年底，专板各层次企业数量将突破200家；到2025年底将力争培育企业累计超过1000家。北京“专精特新”专板是在北京市经济和信息化局、北京市地方金融监督管理局、北京证监局指导下，由北京股权交易中心具体负责建设，北京市中小企业公共服务平台、中金公司等协同建设的区域性股权市场特色化板块。作为全国首批专板之一，北京“专精特新”专板将为北京市的专精特新企业及创新型中小企业提供更为全面的多层次资本市场服务，成为服务首都专精特新企业、加快完善首都中小企业金融支持体系的新样板。开板仪式上，中国银行、工商银行、建设银行、北京银行、招商银行、中信银行、中关村银行与北京股权交易中心签约成为北京“专精特新”专板贷的合作单位，中金公司与北京股权交易中心共同打造认股权火炬研究院揭牌。7.康芯威探索存储芯片新机遇交流沙龙纪实

集微网消息，2023年8月23-25日，为搭建产业交流平台，合肥康芯威在“elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展”现场，成功举办了为期两天的“芯存远见！探索存储芯片新机遇交流沙龙”，活动期间康芯威全方位展现了强势的技术储备和产品体系，同时携手众多上下游合作伙伴，共同探讨全球半导体新形势下的存储芯片行业趋势和发展机遇。2023年8月23，合肥康芯威副总经理兼党支部书记王彪表示，随着汽车、工业机器人、远程医疗设备等应用场景往智能化方向的进一步升级，我国存储产业也遇到了千载难逢的发展机遇，同时，合肥康芯威已经在相关领域做好了新产品与新方案的储备，完成了核心客户的早期对接，并依托康芯威在国内建立的完整的产能保障体系，对未来在新场景领域的业务拓展，康芯威充满信心。

据记者了解，存储芯片作为信息存储的载体，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。伴随着物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术的高速发展，数据存储需求也呈现出爆发式增长，带动半导体存储芯片出货量持续增长。中国存储产业起步晚，长期处于产业链的中低端环节。近几年，在国家高度重视存储芯片产业发展的情况下，本土核心存储领域企业逐渐崛起，合肥康芯威便是其中之一。合肥康芯威成立于2018年11月，创始股东为康佳集团。公司以自研存储控制器芯片及存储模组为主营产品，产品覆盖消费级、车规级、工控级多个领域，已进入中兴、九联、海信、康佳等品牌供应链，累计销量数千万颗。8月23日活动现场，康芯威副总经理兼党支部书记王彪发表《掌握核心技术，助力产业升级》为主题的演讲，为现场的上下游合作伙伴介绍了合肥康芯威的产品布局、市场拓展、运营管理、资本运作、战略规划与推进等相关情况。他表示：存储主控芯片是存储产品应用的关键板块，是产品速率、功耗、差异化功能实现的关键因素。合肥康芯威作为国内具有代表性的主控芯片设计企业，愿与行业上下游携手共进，共同推进存储整装方案的升级，助力现有终端产品朝智能化方向进一步升级。王彪介绍，合肥康芯威当前阶段，正在从主控芯片和定制化模组两个角度全面发力，以最快的速度、最高的效率，来服务业内客户。除了提供具有竞争力的存储产品，合肥康芯威还可以为客户提供全套的存储产品测试方案、协助客户开发相关的载板、测试工具，帮助客户提高对存储产品的应用能力。在提到存储安全议题时，王彪介绍：存储安全方面，公众往往更多的关注数据安全，其实工规等领域智能设备的作业安全需要存储产业有更多的关注，合肥康芯威也将在该领域布局全新的产品。

当记者问到合肥康芯威的上市规划时，王彪提到：科创板上市只是万里长征的第一步。合肥康芯威分别于2022年3月、2023年8月完成了两轮融资，公司即将进入上市辅导阶段。在后续的业务发展过程中，合肥康芯威将逐步从芯片设计企业成长为多元化的存储方案提供商，为国家存储产业的发展贡献力量。

在随后的行业交流环节，深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长王序进院士、熙城致远基金管理（北京）有限公司创始合伙人兼总经理许峻铭、康佳集团半导体科技事业部总经理于海等特邀嘉宾，围绕国家存储产业发展的阶段及空间、行业当前态势与增长潜力、存储器产业的国产化进程、存储器市场的市场发展情况等话题，从不同视角进行探讨，并且与现场的观众进行交流互动，分享了产业上下游最新的发展趋势、行业需求、成长规律。

王序进院士指出，当前，国内存储产业面临两大机遇，其一是数据中心将成为引领存储市场增长的重要引擎，其二是信息安全将加速存储产业国产化进程，推动国产存储产业繁荣发展。

针对哪些半导体企业具备发展潜力这一问题时，许峻铭坦言，作为投资机构，我首先看重的就是人，对人的安排特别重要，康芯威推出股权激励，完成高覆盖的员工持股就是一种很好的方式；其次是公司是否处于核心产业链条内；最后是公司是否有包括产学研在内的相关合作伙伴，比如，AI一定是未来的发展方向，那公司一定要在AI方向发力布局。

“康佳集团从家电行业跨越到半导体赛道已经酝酿了非常久的时间。康佳有超过40年的发展历史，看到了国内半导体企业难得的发展机遇，且有强烈意愿进行转型升级。在半导体创业初期，需要天使客户来支持企业发展，康佳作为央企，拥有资金和资源的双重优势，就可以提供一个很好的平台。因此，康佳在2018年大力投入半导体行业，推进康芯威成立。”于海称，半导体行业没有弯道超车可言，只有扎扎实实走好每一步，用心把产品做好，成本做到最低，性能做到领先，一点一滴地干出来。于海自豪地向在场观众表示，康芯威的团队很争气，经过几年的发展，康芯威已经成功在国产存储主控芯片领域中占据了一席之地。康芯威未来的发展愿景是要做到国内、甚至是国际领先，虽然这条路很漫长，也富有挑战，但公司拥有一流的团队及合作伙伴，也有决心一定能做好。在8月24日，康芯威销售协理陈俊雄发表了《探索国产eMMC存储市场的机遇与挑战》主题的演讲。陈俊雄表示：中国大陆作为全球最大的移动设备市场，拥有庞大的用户基数和增长空间。同时，随着智能家居、物联网、车联网等领域的快速发展，国产eMMC存储芯片市场空间也将持续增长。陈俊雄称，伴随着国家对于芯片产业的支持力度不断加大，国内存储芯片已经在原材料供应和芯片制造等环节逐渐形成完整的产业链，能够提供更加稳定和可靠的产品。不仅技术和质量日益提升，国产eMMC存储芯片在价格方面，相对于进口产品也具有竞争优势。随后，康芯威研发专家祝欣介绍了康芯威的各项新产品研发进展，以及未来的产品拓展思路。祝欣称，公司自主设计的eMMC 5.1系列存储主控芯片采用业内最新一代设计方案，芯片尺寸领先于目前市场上的主要竞品，具备更高性价比之优势。针对中国存储产业的现状与机遇，集微咨询memory资深分析师Alex表示，从2021年开始，中国大陆进口的存储芯片金额超过1000亿美元，其中韩国进口额占比接近40%。尽管近年来中国存储器IDM企业仍在增加，但国产存储行业有巨大的市场空间，国内存储器厂商将迎来绝佳的发展机遇。Alex指出，在DRAM和NAND方面，中国大陆市场规模全球占比约30%左右，但本土品牌在国内的市占率仅10%。与国际巨头相比，国内存储器IDM厂商缺乏高端产品，这也是本土厂商实现突围的关键。康芯威表示，希望借此活动促进存储芯片产业链上下游厂商的相互交流，共同推进存储芯片产业的融合与创新发展。8.产品售价下滑，燕东微上半年净利润同比下降12.62%

集微网消息，8月24日，燕东微发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营收1,083,929,269.4元，同比下降6.24%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成收入降低所致；归属于上市公司股东的净利润267,528,281.84元，同比下降12.62%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润208,624,928.21元，同比下降19.88%，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低所致。其中，制造与服务业务板块实现销售收入36,653.69万元，同比减少32.50%。制造与服务板块从2022年下半年度开始，外部市场环境持续低迷，尤其是消费类电子市场产品价格波动加大，从而导致该板块收入同比降低。燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类，主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。燕东微产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。燕东微制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设中的12英寸晶圆生产线已于2023年4月份通线，6英寸多款SiC-SBD产品已提供客户通过验证，正在小批量交付。