创10年最大跌幅!2023年全球半导体设备投资将年减16%;申矽凌系统级热管理芯片助力WiFi市场换代;华为上半年折叠屏销量第一
来源:集微网发布时间:2023-08-223329浏览
询问 AI1、集微咨询发布《AIGC带动全球存算芯片发展市场研究报告》
2、驾驭散热挑战,申矽凌系统级热管理芯片助力WiFi市场换代
3、拜登在《通胀削减法案》一周年纪念日上的讲话(全文译)
4、博通:获英美放行,预计10月底完成对VMware的收购
5、2023年全球半导体设备投资年减16% 将创10年来最大跌幅
6、上半年中国折叠屏手机销量排名:华为/OPPO/三星居前三
7、惠普将在泰国生产笔记本电脑 供应链转移加剧ODM竞争
8、特斯拉数据泄露原因已查明:系内部员工不法行为所致
1、集微咨询发布《AIGC带动全球存算芯片发展市场研究报告》
而对于服务器核心存储器,与消费级SSD相比,企业级SSD产品需要具备更快传输速度、更大单盘容量、更高使用寿命以及更高的可靠性要求。企业级SSD下游客户主要来自云计算,占总市场规模的份额达到67%,企业级SSD将充分受益云基础设施增量。根据Yole数据,全球SSD市场规模在2022年为290亿美元,总出货量为3.52亿块,其中大约5500万块是企业SSD,其余为消费级SSD。预计2028年市场规模会达到670亿美元,出货量为4.72亿块,复合年增长率为15%。本期报告,集微咨询详细梳理了AI芯片领域国内企业发展情况,指出AI发展的海量数据对数据处理提出极高要求,AI芯片需求快速增长,尽管全球AI芯片市场被英伟达垄断,然而国产AI算力芯片赛道正燃起星星之火。目前,国内已涌现出了如寒武纪、海光信息等优质AI算力芯片上市公司,非上市AI算力芯片公司如沐曦、天数智芯、壁仞科技等亦在产品端有持续突破。
国科微长期致力于视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司每年保持高比例研发投入,先后承担了一系列国家、省级重大科研攻关项目,在先进制程工艺的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力。固态存储领域,国科微推出了GK2301系列、GK2302系列、GK2302v200系列等主控芯片。基于自家主控芯片,国科微推出面向不同应用场景的固态硬盘解决方案,其中,安全级固态硬盘应用于加密桌面机、一体机、笔记本等;桌面级固态硬盘应用于国产存储设备以及高性价比桌面级通用机等;工业级固态硬盘应用于工控设备、工业计算机、户外设备等;企业级固态硬盘应用于服务器、防火墙、工作站等。
旺盛的需求,带动WiFi设备年出货量达到40亿台量级,WiFi技术标准,也不断取得重大升级,近年来,IEEE 802.11标准组织相继发布WiFi 6E/WiFi 7规范,引入了6GHz频段、320MHz带宽、Multi-RU、MIMO等一系列全新特性,数据传输速率直逼30Gbps,超高速率与低延时,进一步夯实了承载VR/AR、工业控制等全新用例的基础。不过在摘取激动人心的应用果实之前,WiFi新技术走向商用,也亟待破解一系列技术挑战,系统级热管理在其中尤为关键,以WiFi网络核心设备—路由器为例,目前业已上市的路由器产品主控芯片已普遍向四核2GHz和GB级内存升级,天线及网口的数量、规格也大幅度提高,并内置专门针对电竞等应用的智能加速引擎,尽管IEEE规范中提供了一系列功率限制选项,但实际应用负载下,OFDMA与MU-MIMO等新技术带来的传输损耗、以及更高规格的以太网芯片、主控芯片TDP,依然使传统被动散热设计难以为继,风冷主动散热日益成为刚需,也成为决定系统能否稳定、持续运转的关键咽喉点(Choke point)。在这样的技术趋势下,相关路由器系统级热管理解决方案,成为一个充满机遇的蓝海市场,令人振奋的是,上海申矽凌微电子科技股份有限公司(简称申矽凌)凭借其CTF230X系列系统级热管理解决方案芯片,已经在这一中国芯蓝海赛道初步站稳了脚跟。
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