日月光车用SiP模块竞争力显现 行车电脑算力提升、整合传感器数据

「未来车」已经是不可逆的科技发展趋势，整体车用半导体用量将大幅增加，车用Tier 1大厂博世（Bosch）集团指出，软件定义汽车的时代将来临，而电子控制单元（ECU）走向精简化，但行车电脑中控台的算力、整合能力则将会更强，周边则有各类传感器芯片的用量大增。

就未来车的发展来看，「智能座舱」的革命正在启动当中，这当中，车用系统级封装（SiP）角色愈来愈重要，可将所有先进功能共同整合。其中，全球IC封测龙头日月光集团暨EMS大厂环旭电子等，在车用SiP模块深耕多年，并开始与龙头系统单芯片（SoC）业者合作，封测业者认为，这将持续改变汽车电子产业。

观察智能座舱的发展趋势，重点在于提供更简单、直觉并且可联网的驾驶体验。整合各种技术，包括如数据显示、触控屏幕、语音识别/控制和人工智能（AI）助理等。

由于电子装置将实现整合各种元件，并允许不同系统之间快速交换数据数据，打造可相互协作的智能驾驶环境，车用SiP模块将成为车用电子领域发展重要基础，可将多个芯片和元件集中在单一封装模块中，由该模块提供运算能力并提升效率，进而实现智能座舱运作。

透过所有电子功能的整合，SiP模块能让不同功能之间的数据串接并共享，使得各系统之间能够快速交换数据，例如娱乐、导航、主动安全辅助系统（ADAS）和温度控制，并且，经过电子功能整合之后，能进一步简化维修和诊断过程，让后勤人员更有效率地找出和解决问题。

日月光集团认为，除了行车电脑算力、整合能力的强化外，智能座舱更将融合各种各样的传感技术，这些功能将来自整合各种传感器的数据，包括摄像头、激光雷达、雷达、超声波传感器等，并进行整合，让车辆具备全方面而且实时的环境传感能力。

经过车用运算模块处理后的传感器数据，才能让ADAS精准判断行驶指令，从而实现车道保持辅助、自动紧急制动和自适应巡航控制等功能。传感及感知功能也为未来智能座舱设计中的自动驾驶功能奠定基础。