西门子推出Solido设计环境软件

西门子数码化工业软件推出Solido设计环境软件，采用人工智能技术以及云端就绪的IC设计和验证解决方案，可帮助设计团队应对日益严苛的功耗/效能/面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度。

如今，无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对于高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子全新的Solido设计环境软件旨在帮助IC设计师面对这一挑战，其为定制化IC设计和验证提供统一方法，帮助设计师实现较高的总体设计品质并加快上市速度，同时在过程中优化设计方案。

作为西门子智能定制化IC验证平台的新成员，Solido设计环境软件采用AI技术并具备云端部署能力，其可以提供单一且完善的平台，能够处理标准的和变化感知分析，包括SPICE层级电路模拟设定、测量和回归，以及波形和统计结果分析。

在AI技术的助力下，Solido设计环境软件可以帮助使用者识别最佳化路径，以提高电路的功耗／效能／面积，并执行具备生产级准确度的统计良率分析，执行时间相比于穷举法大大缩短。该软件还采用全新积层学习技术，有助于显着提高设计和验证团队效能，使用保留AI模型做出更智能、快速的AI决策和分析。凭藉这些先进功能，Solido设计环境软件有助于实现高达6 Sigma的验证准确度，并以高出穷举法蒙地卡罗模拟几个数量级的速度，实现更高良率，同时有助于显着提升涵盖率和准确度。

西门子数码化工业软件定制化IC验证部门副总裁兼总经理Amit Gupta表示，半导体数量在许多应用领域都在急遽成长，工程团队必须适应更高的设计复杂度和不断增加的变异效应，同时满足功耗／效能／面积和良率目标。Solido设计环境软件采用先进的AI技术，可将Signoff变异分析无缝整合至智能云端就绪的设计环境中，这是我们在定制化IC设计领域取得的重大突破，可为标准单元、存储器和类比IP设计团队提供颠覆性的优势。