有量才议价！晶圆代工厂难熬下半年

台积电日前下修全年营收，且释出IC设计产业库存调整将持续至第4季底才会结束的看法，致使全球半导体电子产业笼罩低迷氛围。近期再传出由于需求不振，台积电与旗下世界先进陆续下调8寸晶圆代工报价，引发市场关注。

半导体业者则表示，台积电、世界先进基本已有销售折让或增加免费晶圆等优惠方式，目前维持有量有长约才议价策略，以维持ASP与毛利率底限。

据了解，二厂皆认为下半年旺季效应有限已是既定事实，全面降价并不会增加订单，反而让获利更难看，因此只要熬过下半年，2024年需求复苏可期。

全球终端需求依旧疲弱，造成供应链库存去化速度仍缓慢，晶圆代工产业因客户对下半年维持保守态度，使得整体产能利用率明显下降。台积电日前下修全年营收，也预期IC设计产业库存调整将持续到第4季底才会结束。

台积电虽面对2023年营运逆风，但扩产计划未见重大影响与修正，除竹科宝山2纳米厂已动工，预计2025年量产外，也确立2纳米另一新厂将落脚高雄，同时再砸900亿元在铜锣设立兴建先进封装厂，预计2027年第3季量产。

海外建厂方面，德国德勒斯登新厂计划也底定，仿效熊本厂合资模式，携手博世（Bosch ）、英飞凌（Infineon ）和恩智浦（ NXP）共同投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），预计2024年下半开始兴建12寸厂，并于2027年底开始生产。

近期市场再传出台积电诸多负面消息，如3纳米制程良率与效能不如预期、苹果（ Apple）要求台积电承担3纳米制程的不良品成本，以及首度大幅下调8寸晶圆报价。

对此，半导体业者表示，3纳米良率众说众说纷纭，据了解，N3B良率约达7成，N3E也有8成，表现算是稳健。与台积电多年来与苹果在先进制程合作关系紧密，苹果订单规模最大且最先采用，双方协议只支付good die费用，目前开始生产的iPhone新机芯片亦然。

代工报价方面，台积电为维持整体获利表现，不会轻易降价。即使降价，客户砍单也不会休止，长期代工价与毛利率将受到影响，内部坚信认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏。

因此台积电秉持「要砍就砍」，但同时也向客户释出未来代工价格与供货顺序可能将因砍单而有所改变的做法，对于合作紧密、长约协议或是订单规模大的客户，仍有销售折让空间等优惠方案。

此外，除了8寸晶圆代工占营收比重不到1成外，台积电不少8寸客户都是与12寸先进制程订单搭配服务，因此8寸产能利用率低落或降价对其影响甚微。

对目前专攻8寸晶圆代工的世界先进来说，已提前采行增加客户免费晶圆片数优惠方式，全力维持代工价格。据了解，目前议价也较为宽松，但仍坚守有量有长单才可以谈，最高可到30%，平均可达15%。

董事长方略信心表示，国际IDM厂杀价确实造成些微影响，世界先进会与客户一起面对，看好未来库存修正完毕及景气全面复苏带动下，8寸产能利用率将会全面拉升，长期毛利率可回到逾4成表现。

来源：digitimes