弘润半导体总部开业，将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区发布消息，8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式。

弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。常熟总部基地一期建有10000平方米百级、千级洁净车间。

此外，近年来，常熟经开区现已聚集了长春、锦艺、京创、臻芯微、菜根、地球山、鼎新微、玛塔等一批半导体产业链上优质企业，到2025年全区半导体产业产值将超百亿元。

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